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SOT2172-1，VFBGA184封装

2023/04/25
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VFBGA184封装，它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装，有184个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。

封装摘要：

  • 引脚位置代码：B（底部）
  • 封装类型描述代码：VFBGA184
  • 封装风格描述代码：VFBGA（非常薄的细间距球栅阵列）
  • 封装体材料类型：P（塑料）
  • 安装方法类型：S（表面贴装）
  • 发布日期：2021年12月21日
  • 制造商封装代码：98ASA01888D

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5025700893 1 Molex PCB Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 00.043 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Plug, ROHS COMPLIANT

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CRCW04021K00FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

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B82464G4223M000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4141, ROHS COMPLIANT

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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