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扫码加入SOT2075-1 TFBGA56，薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ERJ2RKF1003X | 1 | Panasonic Electronic Components | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 100000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
|
|
$0.03 | 查看 | |
| MCP23S17-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
|
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$2.1 | 查看 | |
| BTM7751GXUMA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 22A, PDSO28, GREEN, PLASTIC, SOP-28 |
|
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暂无数据 | 查看 |
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