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引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GRM21BR61A476ME15K | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Ceramic, 10V, X5R, -/+15ppm/Cel TC, 47uF, 0805 |
|
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$0.35 | 查看 | |
| MBR0540T1G | 1 | onsemi | 500 mA, 40 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SOD-123 2 LEAD, 3000-REEL |
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$0.43 | 查看 | |
| 2N7002K-T1-E3 | 1 | Vishay Intertechnologies | TRANSISTOR 300 mA, 60 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-236, LEAD FREE PACKAGE-3, FET General Purpose Small Signal |
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$0.28 | 查看 |
人工客服
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