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扫码加入SOT2075-1 TFBGA56，薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GRM32ER71E226KE15L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.19 | 查看 | |
| FDV304P | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.46A I(D), 25V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, |
|
|
$0.32 | 查看 | |
| GRM1555C1H100JA01D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Paper Tape |
|
|
$0.01 | 查看 |
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