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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2-66102-5 | 1 | TE Connectivity | III+ PIN,24-20,TIN ,STRIP |
|
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$0.6 | 查看 | |
| EZADT22AAAJ | 1 | Panasonic Electronic Components | RC Network, RC Low Pass Filter, 0.063W, 47ohm, 12V, 0.000047uF, Surface Mount, 10 Pins, CHIP |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| BSS138-TP | 1 | Micro Commercial Components | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.22A I(D), 50V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, |
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$0.05 | 查看 |
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