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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3200522 | 1 | Phoenix Contact | Terminal Block Accessory, Ferrule, Copper, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.37 | 查看 | |
| RLB9012-102KL | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 1000uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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|
$0.74 | 查看 | |
| CRCW04020000Z0EDHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 0ohm, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.15 | 查看 |
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