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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STW81200TR | 1 | STMicroelectronics | Wide Band Frac-Integer-N Integrated Synthesizer |
|
|
$15.42 | 查看 | |
| HSCDRRN010NDAA3 | 1 | Honeywell Microelectronics & Precision Sensors | Peizoresistive Sensor, Differential, -.361Psi Min, 0.361Psi Max, 0.25%, Rectangular, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, DIP-8 |
|
|
$74.88 | 查看 | |
| ATXMEGA128A1-CUR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PBGA100, 9 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, CBGA-100 |
|
|
$10.58 | 查看 |
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