封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 FBGA780
封装风格描述代码 FBGA(细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面安装)
发行日期 13-09-2022
制造商封装代码 98ASA01441D
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 FBGA780
封装风格描述代码 FBGA(细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面安装)
发行日期 13-09-2022
制造商封装代码 98ASA01441D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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BSS84PH6433XTMA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.46 | 查看 | |
B82498F3681J000 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 0.68uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0805, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$1.02 | 查看 | |
MBRS130T3G | 1 | Rochester Electronics LLC | 1A, 30V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA, LEAD FREE, PLASTIC, CASE 403A-03, SMB, 2 PIN |
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$0.48 | 查看 |
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