封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP20
封装体材料类型 S(硅)
安装方法类型 S(表面安装)
发行日期 07-07-2022
制造商封装代码 98ASA01955D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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P410CJ473M300AH101 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, |
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$1.84 | 查看 | |
5011939000 | 1 | Molex | Connector Accessory, |
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08055C105KAT2A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel |
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$0.29 | 查看 |
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