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SOT2168-1，HWFLGA60封装

2023/04/25
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HWFLGA60封装，它是一种热增强非常非常薄的细间距焊盘网格阵列封装，引脚间距为0.4毫米，封装体尺寸为9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。

封装摘要：

  • 引脚位置代码：B（底部）
  • 封装类型描述代码：HWFLGA60
  • 封装风格描述代码：HWFLGA（热增强焊盘网格阵列封装）
  • 封装体材料类型：P（塑料）
  • 安装方法类型：S（表面贴装）
  • 发布日期：2022年10月31日
  • 制造商封装代码：98ASA01867D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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