Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 Component Search Engine Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

SOT2168-1，HWFLGA60封装

2023/04/25
170
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
点赞 评论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

HWFLGA60封装，它是一种热增强非常非常薄的细间距焊盘网格阵列封装，引脚间距为0.4毫米，封装体尺寸为9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。

封装摘要：

  • 引脚位置代码：B（底部）
  • 封装类型描述代码：HWFLGA60
  • 封装风格描述代码：HWFLGA（热增强焊盘网格阵列封装）
  • 封装体材料类型：P（塑料）
  • 安装方法类型：S（表面贴装）
  • 发布日期：2022年10月31日
  • 制造商封装代码：98ASA01867D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
B82494-G1104-K 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 100uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008,
暂无数据 查看
C3225X7S2A475K200AB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1210, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.21 查看
1062-16-0122 1 TE Connectivity SOCKET, S&F, SIZE 16, 14-18AWG, NICKEL

ECAD模型

下载ECAD模型
$781.34 查看
原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。 转载合作
人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

查看更多
相关资料
恩智浦
恩智浦
TA的热门作品
查看更多