封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN(热增强型超薄四角平封装;无引脚)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 29-11-2022
制造商封装代码 98ASA01937D
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN(热增强型超薄四角平封装;无引脚)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 29-11-2022
制造商封装代码 98ASA01937D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
KR-5R5H155-R | 1 | Eaton Corporation | Electric Double Layer Capacitor, 5.5V, 1500000uF, 7575 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$3.32 | 查看 | |
MDF7-22S-2.54DSA(56) | 1 | Hirose Electric Co Ltd | Board Connector, 22 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
|
|
$4.69 | 查看 | |
BTA16-800BRG | 1 | STMicroelectronics | 16A standard and Snubberless™ Triacs |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$1.35 | 查看 |
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53