LA G6SP.02 - Dual binning数据表

2023/04/25

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Advanced Power TOPLED®LA G6SP.02 - Dualbinning新一代Advanced Power TOPLED.02 (APT.02) 采用艾迈斯欧司朗最先进的PLCC 6 封装，该封装在中功率 LED产品领域树立了行业标准，并且在过去的几十年前中作为主流的车规级封装被广为使用。APT.02 系列凭借其稳定且坚固的设计，即使在严苛的使用环境条件下也能提供高水平的光电性能。APT.02 系列产品使用了我们最新的InGaAlP芯片技术，以保证其优异的亮度性能，超高的发光效率及出色的散热能力。

应用

- 信号灯

特点

- 封装: 白色SMT封装, 无色透明硅树脂

- 芯片技术: Thinfilm

- 典型辐射值: 120° （朗伯发射极）

- 颜色: λdom = 617 nm (● amber)

- 防腐蚀级别: 3B

- 认证: AEC-Q102 认证 RV-level 1

- ESD: 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 2)

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ams OSRAM Group 母公司是 ams AG 的上市公司 OSRAM Licht AG，是全球领先的光学解决方案供应商。公司在全球约有 27,000 名员工，专注于传感、照明和可视化方面的创新，以使旅程更安全、医疗诊断更准确，并帮助人位在日常交流中获得更丰富的体验。公司拥有超过 110 年的综合历史，凭借其超凡的想象力、深厚的工程专业知识以及在传感器和光技术方面提供全球工业产品的能力，确立了其牢不可破的地位。