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Ceramic LEDs — 有关处理和加工的详细信息

2023/04/25
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陶瓷 LED 有各种基本设计可供选择。一种可能的封装结构可能是陶瓷基板形成与芯片接触的基板。其余的封装由硬硅封装组成,根据 LED 类型,它可能是一个透镜。一种变体是封装设计,其中 LED 的基座也是带有芯片的陶瓷基板,但玻璃盖可以保护其免受物理接触。但是,应该注意的是,该盖子不会对组件进行密封。

采用陶瓷封装的 LED 坚固且耐热,但在处理和加工过程中可能需要额外的预防措施。为此,本应用指南提供了采用陶瓷封装的不同 LED 类型的信息和概述。此外,还描述了与这些 LED 类型结合使用的 PCB 材料的详细信息。请仔细阅读并按照说明进行操作,以避免损坏 LED 并确保在应用条件下具有较长的使用寿命。

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