新的OSLONBlack Flat S LED的亮度进一步提高,现在支持更具成本效益的应用。LED 采用引线框架封装,具有改进的焊盘布局,可增强热管理。提高的芯片效率和低热阻封装相结合,可实现典型的实际热阻过渡结,焊点分别为 3.3 K/W (KW HHL532.TK) 或 2.8 K/W (KW2 HIL532.TK)。 这允许在应用中使用标准金属芯板。 与产品系列中的所有 LED 一样,新的 OSLON Black Flat S LED 仍然为反射器设计提供具有良好对比度的单个可寻址芯片。
作为 OSLONBlack Flat S 系列的最新成员,新的 1 芯片和 2 芯片 LED 现在在低工作电流下提供更高的效率。这种改进为应用提供了新的散热概念,并允许成本优化。通过使用这些有效的 LED,不仅可以减少前照灯中的 LED 数量,甚至可以实现无散热器的方法。