实现真正紧凑，安全的物联网连接模块与简单的固件更新

2020/05/25 作者：瑞萨电子

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物联网和工业4.0的爆炸式增长激发了对更高性能、超小尺寸连接模块的需求，这些模块支持物联网连接所需的各种安全特性——如机密性、数据完整性和可用性。RX651以更小的MCU 封装满足了这一需求，是紧凑的物联网应用的理想选择，在不影响性能的情况下，64针RX651 MCU为客户提供了小尺寸、高性能和安全特性，以保护其相连的工业和制造业系统抵制网络攻击。

演讲人：

Wataru Yamaguchi

高级经理

瑞萨电子公司

Wataru Yamaguchi负责原创CPU内核的瑞萨32位通用单片机的产品营销。他有17年的日立和瑞萨科技MCU产品营销经验，如H8S, H8SX等。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。