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22讲~51讲视频，请联系龙学飞老师授权！龙学飞老师QQ：2234189434（备注：摩尔吧）
PCB封装设计指的是根据器件DATASHEET或者器件实体尺寸绘制出相应的PCB封装，以便贴片时将器件焊接到PCB板上。本课程包含Pads软件封装课程，完美解决你使用软件时的封装困扰。期待你在学完本课程之后，PCB封装功力能够更上一层楼。
课程目标：
本课程主要是学习画PCB封装时需要掌握的规范内容，包含：封装元素、焊盘补偿方法、丝印、原点设计方法等内容。
课程优势，你进阶PCB设计工程师的4大理由：
1、凡亿10年专业封装师授课，资深工程师的经验累积值得你学习；
2、系统化封装课程，理论与案例相结合，注重实战操作，上手更快速；
3、学后预期实战能力强，往期学员认证，好评如潮；
4、增值服务令人心动，工程师技术指导、资源开放下载、绝密资料赠送、还提供就业指导。
资料获取：
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龙学飞老师QQ：2234189434
适宜人群：
PCB工程师、PCB封装库工程师、硬件工程师、需要建立封装规范的公司、学习PCB设计人员等。
