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全球电子产业在经历了家电、PC 和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以 AI 和 IoT 为主导的全面智能新时代。为应对AI和IoT的大趋势，电子产品需在硬件性能、外观、用户体验等多个维度来实现提升。2018年3月14日~3月16日召开的2018
慕尼黑上海电子展上，我们会看到一场“智向未来”的电子盛宴。
在此期间，与非网与摩尔吧共同出品的视频栏目
《与非观察室》，推出一档《2018慕展特别策划-科技大佬有话说》的视频专访系列。每场专访中，我们邀请到一家厂商的技术或市场高层参与，就该厂商在展会期间展出的重点技术、产品，面向的应用市场以及产业竞争格局等展开深入的交流和讨论。
本期节目我们邀请到NCAB公司技术经理张建波，与我们一起深入交流PCB厂商的技术走势以及竞争格局。我们将展开如下对话：
1. NCAB没有自己的工厂，那么PCB原型设计实力就显得尤为重要，请您简单描述一下NCAB在PCB设计环节的硬实力，NCAB设计的PCB原型和竞争对手相比优势在哪里？
2. FPC和PCB的发展催生了软硬结合板这一新产品，软硬结合板的生产需要同时具备FPC生产设备与PCB生产设备，NCAB有哪些具有代表性的软硬结合板产品？软硬结合板在设计过程中有哪些难点？对于工厂的选择又有哪些新要求？
3. PCB的设计和制造不仅要保证质量也要贴合客户的产品发展规划，在这方面，NCAB是如何做的？在NCAB的客户中，哪一领域的客户对PCB的需求更新最频繁？
4. 汽车领域对于PCB的需求量逐年增加，车用PCB对产品质量和可靠性要求非常严格，NCAB车用PCB客户关注的技术点有哪些？车用PCB业务在NCAB总业务中占比有多少？
5. 任意层HDI和软硬结合板已经成为当前主流趋势，您认为PCB接下来的发展趋势什么？NCAB在PCB设计创新上面做了哪些工作？
6. NCAB一直都在倡导本土化发展，中国在实现“中国制造2025”的过程中对于PCB的需求量巨大，NCAB在中国PCB市场有着怎样的本土化战略部署？未来有哪些针对中国PCB市场的新战略？
《2018慕展特别策划-科技大佬有话说》系列专访视频：
Digi-Key大中华及东南亚地区总经理谈元器件分销商的道与术
