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NCAB公司大谈软硬结合板的PCB技术秘籍

2018/03/14
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阅读需 5 分钟
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全球电子产业在经历了家电、PC 和移动终端引领的多轮创新浪潮后,即将迎来以 AI 和 IoT 为主导的全面智能新时代。为应对AI和IoT的大趋势,电子产品需在硬件性能、外观、用户体验等多个维度来实现提升。2018年3月14日~3月16日召开的2018
慕尼黑上海电子展上,我们会看到一场“智向未来”的电子盛宴。

在此期间,与非网与摩尔吧共同出品的视频栏目
《与非观察室》,推出一档《2018慕展特别策划-科技大佬有话说》的视频专访系列。每场专访中,我们邀请到一家厂商的技术或市场高层参与,就该厂商在展会期间展出的重点技术、产品,面向的应用市场以及产业竞争格局等展开深入的交流和讨论。


本期节目我们邀请到NCAB公司技术经理张建波,与我们一起深入交流PCB厂商的技术走势以及竞争格局。我们将展开如下对话:

1. NCAB没有自己的工厂,那么PCB原型设计实力就显得尤为重要,请您简单描述一下NCAB在PCB设计环节的硬实力,NCAB设计的PCB原型和竞争对手相比优势在哪里?

2. FPC和PCB的发展催生了软硬结合板这一新产品,软硬结合板的生产需要同时具备FPC生产设备与PCB生产设备,NCAB有哪些具有代表性的软硬结合板产品?软硬结合板在设计过程中有哪些难点?对于工厂的选择又有哪些新要求?

3. PCB的设计和制造不仅要保证质量也要贴合客户的产品发展规划,在这方面,NCAB是如何做的?在NCAB的客户中,哪一领域的客户对PCB的需求更新最频繁? 

4. 汽车领域对于PCB的需求量逐年增加,车用PCB对产品质量和可靠性要求非常严格,NCAB车用PCB客户关注的技术点有哪些?车用PCB业务在NCAB总业务中占比有多少?

5. 任意层HDI和软硬结合板已经成为当前主流趋势,您认为PCB接下来的发展趋势什么?NCAB在PCB设计创新上面做了哪些工作?

6. NCAB一直都在倡导本土化发展,中国在实现“中国制造2025”的过程中对于PCB的需求量巨大,NCAB在中国PCB市场有着怎样的本土化战略部署?未来有哪些针对中国PCB市场的新战略?


《2018慕展特别策划-科技大佬有话说》系列专访视频:

高通谈汽车产业当前面临的技术大变革

艾迈斯半导体谈怎样的传感器才是工业、汽车产业需要的

NCAB公司:消费、汽车领域的PCB技术秘籍

Digi-Key大中华及东南亚地区总经理谈元器件分销商的道与术

博世传感眼中的物联网市场,与汽车市场有多大不同

罗德与施瓦茨谈物联网测试的技术走向

普源精电谈频谱分析以及示波器的那些套路

泰克科技大中华区市场总监谈“最时髦、最前沿”的测试测量技术

是德科技大谈测试测量厂商面对机会时如何做出选择

安森美半导体谈车用图像传感器技术走向

贸泽电子谈面对不确定性市场时元器件分销商如何应对

意法半导体说3D ToF传感的技术路径,离成为手机标配还有多远


e络盟大中华区销售总监谈元器件缺货潮下分销商都在做什么

工程师带看展——2018慕尼黑上海电子展

直击瑞萨电子展台实况

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