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随着电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠的方向发展，相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。加之工业4.0时代的到来，个性化的需求促使PCB的生产周期越来越短，因而电子研发工程师所面临的PCB设计挑战也不断增加。
对PCB设计的高级应用感到困惑？设计的产品质量总有稳定性问题？感觉信号的完整性知识好难理解？11月14日（本周六），与非网CEO苏公雨先生和你分享PCB设计过程中那些不可不知的要点。
主讲内容：
1.电源电路设计要点
2.设计关键流程
3.PCB设计要点 － 原理图库
4.PCB设计要点 － 原理图
5.PCB设计要点 － PCB封装库
6.PCB设计要点 － PCB布局、布线
硬禾实战营：
与非网携手来自硅谷和产业界的6位资深技术专家成立的“硬禾实战训练营”，不同于以往的常规培训。以实际产品为切入点，通过实际产品解耦信号链各个节点中的重点技术、产品、设计思路，借助两个月高强度、快节奏系统性实战训练，让即将走向工作岗位的学生迅速积累优秀工程师应该具备的专业技能、全局思维、职业素养，迅速成为职场的中坚力量，进而在迈向技术管理者和技术精英的道路上少走弯路。
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