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层叠设置1-四层板(非平面层)

时长 03:00
2

层叠设置2-八层板(非平面层)

时长 02:58

试看
3

层叠设置3-十层板(非平面层)

时长 03:06
4

层叠设置4-八层板改成六层板

时长 04:56
5

层叠设置5-六层板(混合分割,平面层)

时长 13:11
6

层叠设置6-六层板(非平面层)

时长 11:02
7

创建Decal封装-BGA

时长 05:58
8

创建Decal封装-DFN10

时长 05:10
9

创建Decal封装-DIP

时长 05:34
10

创建Decal封装-JTAG插座

时长 06:15
11

创建Decal封装-从PCB中提取封装

时长 02:33
12

创建Decal封装-带散热焊盘的电源芯片(TPS5430)

时长 03:42
13

创建元件类型-BGA(MT47H256M8)

时长 15:00
14

创建元件类型-DFN10(MAG3110)

时长 05:23
15

创建元件类型-JTAG插座

时长 04:51
16

创建元件类型-带散热焊盘的电源芯片(TPS5430)

时长 04:20
17

创建元件类型-电阻

时长 02:43
18

创建元件类型-多Gate门器件(74LS00)

时长 05:59
19

LOGIC-01-中英文菜单切换

时长 01:36
20

LOGIC-02-软件参数推荐设置

时长 00:58
21

LOGIC-03-添加元件库

时长 00:50
22

LOGIC-04-添加和编辑多页原理图

时长 01:02
23

LOGIC-05-添加元器件

时长 01:54
24

LOGIC-06-建立新连线

时长 00:48
25

LOGIC-07-移动连线

时长 00:18
26

LOGIC-08-删除连线

时长 00:15
27

LOGIC-09-添加电源和接地符号

时长 00:54
28

LOGIC-10-添加悬浮连线

时长 01:16
29

LOGIC-11-总线操作

时长 01:54
30

LOGIC-12-更改已分配的PCB封装

时长 00:55
31

LOGIC-13-更改网络名称

时长 00:42
32

LOGIC-14-元件重命名

时长 00:33
33

LOGIC-15-更改元件类型

时长 00:51
34

LOGIC-16-更改元件描述

时长 01:14
35

LOGIC-17-创建网表

时长 00:49
36

LOGIC-18-创建材料清单BOM

时长 01:37
37

LOGIC-19-创建智能PDF

时长 01:45
38

LOGIC-20-原理图修改后与PCB同步

时长 01:07
39

LOGIC-21-PCB反向原理图

时长 01:44
40

LOGIC-22-原理图修改后正向PCB

时长 02:25
41

Xnet

时长 01:13
42

虚拟T点

时长 08:25

初级

PADS9.5实例实战(上）

2015/06/26 作者：政分

102

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课程简介：

本教程注重实践和应用技巧的分享。全教程包括：PADS设置多层板、PADS Layout创建Decal、PADS LOGIC创建元件库、PADS LOGIC基本操作、Xnet、虚拟T点、光绘设置（4-8层）、光绘模版、HDTV设计实例、两片DDR2设计实例演示视频、四片DDR2设计实例演示视频、两片DDR3(A13平板)设计实例。

这个视频分享给大家，看过视频之后，只要多加练习，一定可以学会高速线路板的设计了！

本教程一共分为《PADS9.5实例实战(上）》《PADS9.5实例实战(下）》。

原创声明：本文为政分原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

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