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课程上部主要讲五部分内容：DSPs硬件系统组成；DSPs芯片的选择；DSPs最小系统设计；DSPs的结构及外设接口；DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容：嵌入式系统的结构；DSP的发展历史和特点；DSP系统的设计；C6000DSP的CPU和存储器；DSP的中断使用；DSP的时钟；信号线的布置。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM95233CISD/NOPB | 1 | Texas Instruments | ±2°C Dual Remote and Local Temperature Sensor with TruTherm Technology and SMBus Interface 14-WSON -40 to 140 |
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$2.9 | 查看 | |
| AR0130CSSM00SPCA0-DRBR1 | 1 | onsemi | CMOS Image Sensor, 1.2 MP, 1/3" Monochrome, Parallel Interface, iLCC package, double side AR glass (Dry Pack), 240-JTRAY |
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$17.64 | 查看 | |
| TLV49645TBXALA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Hall Effect Sensor, 2.8mT Min, 10.4mT Max, 0-25mA, Rectangular, Through Hole Mount, TO-92S, 3 PIN |
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$1.1 | 查看 |
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