课程简介:
课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
课程简介:
课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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MPXV5010DP | 1 | Freescale Semiconductor | DIFFERENTIAL, PEIZORESISTIVE PRESSURE SENSOR, 0-1.45Psi, 5%, 0.20-4.70V, SQUARE, SURFACE MOUNT, PLASTIC, SOP-8 |
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$18.38 | 查看 | |
26PCDFG2G | 1 | Honeywell Sensing and Control | Peizoresistive Sensor |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$75.81 | 查看 | |
AD592CNZ | 1 | Analog Devices Inc | Current Output - Precision IC Temperature Transducer |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$41.4 | 查看 |