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英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列, 带来更佳的系统可靠性

2021/07/14
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近日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列,该系列采用TO-247-3-HCC封装,能够实现额定电流分别为20 A、30 A、40 A、50 A、60 A和70 A的丰富产品组合,可轻松替换前代技术,如英飞凌TRENCHSTOP 5 WR5、HighSpeed 3 H3技术。该系列针对家用和商用空调系统以及焊接应用的功率因数校正(PFC)进行了优化。

TRENCHSTOP 5 WR6开关能够实现极低的导通损耗(25°C时为30 A, 1.45 V)和最低的开关损耗(175°C时为30 A,1.55 mJ)。它们具有1.45 V极低的饱和电压(V CE(sat))和具有针对目标应用进行正向电压优化的集成逆导型二极管。这使得该系列在具备一流性能的同时,实现较低的物料清单成本。此外,该器件还拥有前代产品(即TRENCHSTOP 5 WR5系列)的性能优势。

WR6系列采用全新TO-247-3-HCC封装,增加了爬电距离电气间隙,提高了额定绝缘电压。因此,该系列可实现更加可靠的系统设计,可以防污染和凝露,这是室外空调等应用经常遇到的问题。不仅如此,TRENCHSTOP 5 WR6系列还可降低系统总拥有成本,故障率也更低,同时还在应用中实现了更高的开关频率。

供货情况 
分立式TRENCHSTOP 5 WR6系列现已支持订购。

 

英飞凌

英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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