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• 关乎集成电路，多笔重磅资金涌入！
  

  近日，多笔重磅资金投向集成电路产业。其中复旦科创母基金超额完成5亿元首关募资目标，宣告正式成立，另规模10亿元的复旦科创投资基金启动，计划投资聚集成电路、人工智能等领域；大湾区基金近期最新增资至近百亿，国家队投身其中发力集成电路；青岛集成电路再获5亿元资金投入。自今年青岛入围国家AIC股权投资试点城市以来，青岛已相继获得6只基金总规模达140亿元的投资。

  全球半导体观察

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  14小时前

  集成电路
• 国产“芯”，遍地开花
  

  近期，国产半导体行业迎来一些重要突破，涉及景嘉微、龙芯中科、镓仁半导体、连科半导体、中欣晶圆、国芯科技、澜起科技等企业，相关技术涵盖了GPU、MCU芯片、时钟芯片、碳化硅、氧化镓等多个半导体关键领域。

  全球半导体观察

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  14小时前

  半导体行业
• 芯片设计一次成功的关键：从架构阶段就开始验证
  

  想成功设计芯片，就得在SoC架构设计初期就用上芯片验证和虚拟原型技术，并一直用到最后。接下来，让我们了解SoC验证和虚拟原型的关键知识，保证首次设计就能做出好芯片。

  新思科技

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  18小时前

  芯片设计 SoC验证
• 【热电偶测温】揭开热电偶滤波电路的神秘面纱
  

  在使用热电偶测温模块或设计热电偶测温电路中，每个采集通道往往需要一阶甚至多阶的无源滤波电路，关于热电偶测温无源滤波电路的设计需要考虑什么因素呢？

  ZLG致远电子公众号

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  19小时前

  热电偶 滤波电路
• CEO离任后，留给英特尔三个疑问
  

  12月2日，英特尔公司宣布，首席执行官Pat Gelsinger（帕特·基辛格）在历经40年的职业生涯后，从公司退休，并于2024年12月1日卸任董事会职务。自2021年基辛格上任至今，英特尔市值蒸发了1万亿美元。56岁的英特尔，未来该往何处去？

  中国电子报

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  20小时前

  英特尔 IDM2.0
• 又有2位芯片猎头被起诉！21人被审判！
  

  关于三星电子20纳米DRAM半导体加工技术被泄露一案，韩国警方将安排韩国半导体专家跳槽至国外公司的三名猎头公司代表移交给韩国检方。至此，韩国警方对韩国三星电子前高管泄密半导体工艺技术事件的调查似乎即将结束。

  芯片说 IC TIME

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  20小时前

  三星电子 半导体技术
• 芯片创业公司，谁是老板？
  

  自从创业以后，很多场合下被称呼为“老板”，对这个称呼，我有一种本能的抵触。在公司内部，会立即纠正，我不是“老板”，只是“带头人”。在外面，会调侃的说，我是“创业狗”。尤其是上次发文《为什么优秀的芯片公司加班更多》之后，看到很多读者定义为是打工人和老板之间的对立和矛盾，我就更加不喜欢“老板”这个称谓了。

  钟林谈芯

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  20小时前

  芯片公司
• 新增6起订单合作，国产SiC上车红旗、吉利等
  

  近日，国内外SiC领域新增了6起应用案例/产业合作：● 意法&雷诺：为电动汽车纯制造商Ampere供应SiC 模块。● 国扬公司：车规SiC模块获重点车企量产定点。● 阳光电动力：车规SiC功率模组已在吉利领克、银河等车型大规模应用。● 飞锃&爱微：双方就SMPD合作展开深入洽谈，共同推广SMPD产品。● 澜芯&弈力：达成SiC功率模块合作。● 清软微视：SiC晶圆缺陷检测设备发运，交付至行业头部客户。

  行家说三代半

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  20小时前

  SiC 车规级SiC
• 半导体国产化开启全力加速跑！
  

  半导体国产化发展是一个长期命题，近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高，但当前国内外形势反复，刺激中国半导体产业加速迈进。中国半导体协会副理事长叶甜春近日表示，近几年大家一直在说卡脖子和补短板，而这两年我们也确实做出来很大的成绩。但是把短板补齐未必就意味着能发展，“替代”永远不是发展的主题。

  全球半导体观察

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  21小时前

  碳化硅 半导体产业
• Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
  

  器件占位面积小，采用BWL设计，ID高达795 A，可提高功率密度，而且低至0.21 °C/W的RthJC可优化热性能 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供

  与非网编辑

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  21小时前

  MOSFET 封装
• 英飞凌荣获“ESG与企业形象”金奖
  

  日前，由中国国际公共关系协会（CIPRA）主办的“第二十届中国公共关系行业最佳案例大赛”评选结果在北京正式揭晓。英飞凌提报的《“英飞凌•绿领未来”整合营销传播项目》经过层层筛选和专业评审，荣获“ESG（环境、社会、公司治理）与企业形象类”金奖。不仅肯定了英飞凌在ESG传播方面所取得的突出成果，更进一步展现了其在推动绿色发展和保护生态环境方面的坚定承诺和行业影响力。 中国公共关系行业最佳案例大赛始于

  与非网编辑

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  21小时前

  半导体 英飞凌
• 意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术，降低电机驱动设计的物料成本
  

  意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。 L99MH98 能够独立控制四路全桥预驱或八路半桥预驱或八路高边/低边预驱，适用于驱动电动座椅、天窗、侧滑门和电动尾门等直流电机应用。L99MH98内置电荷泵，可用于驱动反接保护 MOSFET。 L99MH98最大栅极驱动电流可达120mA, 栅极驱动能力可配置，满足驱动

  与非网编辑

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  21小时前

  意法半导体 MOSFET
• 通道阻绝植入（Channel Stop）详解
  

  在现代集成电路（IC）的制造中，电晶体（如MOSFET）是芯片的核心元件。每个电晶体需要在晶圆上彼此隔离，以防止其相互之间的不必要干扰。这种隔离通常通过以下两种方式实现：

  老虎说芯

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  12/03 15:52

  IC制造 电晶体
• 全球半导体存储器市场统计分析及预测（2024-Q3）
  

  今天讲讲半导体存储器器件（DRAM、NAND）的市场数据。过去，我一直是直接把DramExchange公布的季度市场数据拿过来参考使用的。不过最近我扒了三星、海力士、美光的财报以后，发现这几家财报上公布的数据和DramExchange的数据有些许差异，而且这些差异也并不仅仅是汇率换算的问题导致的

  半导体综研

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  12/03 15:49

  dram NAND
• 先进封装技术解读 | 台积电
  

  随着先进封装技术的发展，芯片制造和封装测试逐渐融合。我们惊奇地发现，在先进封装领域的高端玩家，竟然也是台积电、三星、英特尔三家，而传统的封测厂商，已经被他们远远地抛在身后。那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们为何能超越传统封测厂商，引领先进封装产业，我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。今天，我们详细解读台积电的先进封装技术。

  Suny Li（李扬）

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  12/03 15:36

  台积电 先进封装
• 又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆
  

  近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢，晶圆代工成熟制程受到一定压抑，进而影响硅晶圆市场，但业界普遍看好明年的市况，认为在AI强势推动之下，硅晶圆市场供需失衡状况有望得到改善，12英寸硅晶圆需求向好。

  全球半导体观察

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  12/03 15:33

  半导体公司 硅晶圆
• 英特尔CEO隐退，IDM 2.0战略面临转折点？
  

  站在转型的关键节点上，全球半导体产业“前霸主”——英特尔，带来一条新消息：其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，结束其40多年的职业生涯。

  全球半导体观察

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  12/03 15:26

  英特尔 IDM 2.0
• 功率器件热设计基础（七）——热等效模型
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

  英飞凌工业半导体

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  12/03 13:00

  功率半导体 功率器件
• 全面了解地线基础知识及其重要作用
  

  地线在电气系统中的作用常被忽略，但它却是保障设备运行和人身安全的重要组成部分。本文将带您深入了解地线的基本概念、分类及其在实际应用中的设计与处理方法。

  凡亿教育

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  12/03 12:50

  地线
• 存储原理、分类、竞争格局及市场空间分析
  

  前述文章我们对国内6家存储企业的情况进行了对比分析，对国内产业现在有了一定的了解。但是国内企业发展晚，营收和利润相对国际大厂来看还比较弱小；成熟制程占比多，先进制程占比少；产品也存在很大的代差，先进HBM3和LDDR5面临较大挑战。因当前面临各种限制，光刻机方向还未突破先进制程，国内企业在产品选择方向上比较偏传统，且多是海外大厂逐步退出的小众市场。但是从全球和国内存储市场空间来看，行业空间比较广阔

  王兵

  1768

  12/03 11:25

  存储 NOR Flash

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