资讯

• 杂谈：台积电断供对我们有什么影响？
  

  上周半导体业界最火的消息，台积电和三星配合（屈从）于美国的压力，而对7nm及以下的先进工艺制程对大陆限制。如合宙秦总所说，先进制程是供应链最难攻克的一环，而先进制程这个功能价值， 无论如何是靠情绪价值没办法替代的。对于我们这种小公司关系并不大，我们毕竟采用的是成熟的工艺节点和供应链，发挥的是我们差异化的创新能吏，而不是依赖第三方高难度的工艺价值。如果创业公司把自己的命运悬靠在第三方的身上，势必是风险很大的。

  土人观芯

  48

  19分钟前

  台积电 先进工艺制程
• 台积电断供？三星主动谈合作！客户赞叹：你们太负责了
  

  前几天，和一位合作项目的工程师朋友聊天，他感慨道：“你们对客户真的太负责了！相比某些大型设计服务公司，你们真的是尽心尽力。”听到这样的评价，心里特别暖。这种认可，是我们坚持认真做事的最大动力。

  白话IC

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  1小时前

  芯片公司
• 日本、欧盟等狂砸数亿资金，投入半导体芯片
  

  今年来，AI人工智能、大数据、新能源汽车等领域驱动半导体产业快速增长。中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各地区都在大力投资半导体产业，希望借此加强对芯片供应链的控制，并寻求在全球半导体市场中占据更有利的位置。近期，欧盟、日本等发布半导体布局新举措。

  全球半导体观察

  424

  22小时前

  半导体产业 半导体芯片
• 产业丨CoWoS的巨大需求，到明年涛声依旧
  

  依据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的强劲增长，预计到2025年，全球对CoWoS及类似封装产能的需求可能会上升113%。

  AI芯天下

  419

  11/16 08:25

  先进封装 CoWoS封装
• 英飞凌：全年销售150亿！
  

  英飞凌最新一季业绩已经出炉，截至目前，欧洲三大芯片巨头财报都已披露。综合几方数据，目前欧洲市场疲软依旧，并且有可能继续拖累下一季度的财务表现，而中国电动车市场由于销售热度不减，成为拉动业绩的动力之一。

  满天芯

  400

  11/15 15:30

  英飞凌 芯片行业
• 晶圆料号为什么用激光打标而不用油墨？
  

  学员问：晶圆的标记都是用的激光打标，能介绍下激光打标吗？为什么不用幽默笔或油墨来标记？晶圆为什么要打标？晶圆在制造过程中有数百道工艺步骤，标记使得每片晶圆能够在不同阶段进行身份识别，有助于追朔，生产管理，数据收集分析，防止混淆等功能。

  TOM聊芯片智造

  323

  11/15 15:04

  晶圆制造
• 经纬恒润基础软件赋能DF30芯片全国产化
  

  11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）在武汉举行了2024年大会，会上，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30正式发布。经纬恒润受邀出席大会并正式加入创新联合体，与成员单位共研共创，为智能网联汽车行业发展贡献力量。

  经纬恒润

  574

  11/15 14:54

  汽车电子 车规级芯片
• ADI、TI、NXP...这些芯片料号近期有涨价！
  

  11月，芯片市场还未见明显复苏，大部分芯片人认为行情即便要变好，也不会马上剧烈反弹，而是温和复苏，目前总体来看“一切还是淡淡的”。与之前一样，近期没有公认的“爆款”芯片出现，但是缺货、涨价现象在某些型号中仍有发生，同时，也有部分芯片市场询价增多，热度变高。我们收集整理了一些近期有缺货、涨价、热度上升等波动的芯片型号，供大家参考（不作为交易推荐）。

  芯世相

  692

  11/15 11:37

  芯片市场
• 回暖与分化：全球半导体产业创新前行
  

  在天气渐寒的11月，全球半导体市场显现出回暖势头。美国半导体行业协会（SIA）近日发布的数据显示，2024年第三季度，全球半导体销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%；环比增幅10.7%，达到2016年以来的最高水平。虽然销售额有抬头趋势，但产业景气度尚未完全复原，部分应用领域的周期性复苏还未到来。

  中国电子报

  383

  11/15 10:49

  半导体产业 半导体市场
• 又一3nm芯片开始量产
  

  三星电子已经开始量产工作，在计划于明年发布的可折叠手机“Galaxy Z Flip 7”中安装自己的应用处理器（AP）。此次量产能否为三星电子半导体（DS）部门的晶圆代工和系统LSI部门提供复苏的机会，备受关注。

  芯片说 IC TIME

  535

  11/15 10:44

  三星电子 3nm芯片
• 业界首款300mm碳化硅衬底问世
  

  11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。

  全球半导体观察

  898

  11/15 09:58

  碳化硅衬底
• 2024，终会成为半导体产业拐点
  

  1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。

  半导体产业纵横

  1349

  11/15 09:53

  半导体产业 半导体企业
• 芯片行业新常态：高薪梦碎，跳槽降温，被裁员后却抢着要！
  

  众所周知，笔者目前从事的是设计服务，因此会接触到较多的工程师以及猎头朋友，通过交流发现，当前芯片行业的就业市场呈现出明显的“高不成低不就”特征，不仅体现在薪资水平的变化上，更是行业整体环境的转变。

  白话IC

  446

  11/15 08:53

  芯片行业
• 研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限
  

  SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

  TrendForce集邦咨询

  334

  11/15 08:39

  SK海力士 HBM3E
• Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
  

  新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，功率密度高，可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。 TS7系列旨

  与非网编辑

  385

  11/15 08:06

  电路板 电阻器
• 应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告
  

  应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2024年10月27日的2024财年第四季度及全年财务报告。 2024财年第四季度业绩 应用材料公司实现创纪录的70.5亿美元营收。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.3%，营业利润为创纪录的20.5亿美元，占净销售额的29%，每股盈余（EPS）为2.09美元。 在非GAAP基础上，公司毛利率为47.5%，营业利润为创纪录的20.6亿

  与非网编辑

  269

  11/15 07:20

  人工智能 应用材料
• 艾体宝产品丨CircleCI：高效的CI/CD平台，助力开发团队加速交付！
  

  摘要： CircleCI是一个强大的CI/CD平台，专为提高软件开发效率而设计。它通过自动化测试、构建和部署，帮助开发团队加速交付，减少手动错误。支持平行化测试、Docker容器化管理，并与多种开发工具无缝集成，提升团队协作与代码质量。本文详细介绍了CircleCI的主要功能和实际应用场景，帮助团队更高效地实现持续集成与交付。 推荐语： 让开发团队专注于代码，CircleCI帮助你简化开发流程，快

  虹科技术

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  11/15 07:13

  android ios
• 功能多样，灵活耐用！移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
  

  全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线——YEMD302L1A和YEMD301L1A。这两款天线的推出，不仅为开发者提供了极大的灵活性和多样化的选择，还很好地满足了客户设备在空间布局、功耗控制、安装位置等方面的需求。 移远通信COO张栋表示：“此次发布的两款三合一组合天线，集4G、Wi-Fi和GNSS功能于一体，具有坚固耐用、功能

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  486

  11/15 07:11

  物联网 Wi-Fi
• 汇聚全球智慧 开创行业无限商机——IC China 2024前瞻
  在新科技革命浪潮汹涌澎湃的当下，半导体行业年度盛宴——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024） 即将闪亮登场。这是由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的IC行业盛典，11月18日将在北京国家会议中心拉开帷幕。IC China是中国乃至全球半导体前沿技术的重要展示平台，自其诞生以来已连续成功举办了20届。IC China的举办，不仅为国内外业内人士打造了深入学习

  与非网编辑

  1223

  11/14 16:24

  半导体产业链 IC China
• 聚焦能源和半导体，东芝将加大在华投入
  

  东芝集团去年宣布私有化，业界对这种变化的声音较多。 对此，仲秋表示：“退市后使得我们更容易专注于面向未来的改革，解决东芝的结构性课题，回归到“东芝本来应有的样子”，东芝长期看好中国经济的发展前景。我们希望继续深化与本地合作伙伴的关系，推动创新和技术进步”。

  夏珍

  581

  11/14 15:38

  与非观察 功率器件

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