• 锡膏搅拌后多长时间未使用会失效
    锡膏搅拌后的失效管理是一个关键的质量控制环节,以下是对锡膏搅拌后失效管理的详细分析和总结:
  • MDD超快恢复二极管的耐压与电流选型 如何确保可靠性
    在高频开关电源、功率变换器和新能源应用中,超快恢复二极管因其短反向恢复时间(trr)和低开关损耗而被广泛采用。然而,在选择MDD超快恢复二极管时,耐压(VRRM)和电流(IF,IFSM)是两个至关重要的参数,直接影响器件的可靠性和系统性能。合理选型可以避免短路、过热、过载等问题,提高系统稳定性。 1.关键选型参数解析 超快恢复二极管的选型涉及多个参数,其中耐压和电流是核心: 1.1反向重复峰值耐压
  • 硫化工艺简介
    简介 硫化是橡胶加工的主要工艺之一。硫化过程就是橡胶分子互相交联成为网状结构的过程。通过硫化加入辅助料,使橡胶发生化学、物理变化,提高性能,使其具备橡胶的使用价值。橡胶硫化是在一定的压力和温度及时间条件下进行的。要根据橡胶制品不同的性能要求,严格控制这三个条件,使其达到预期的效果。 橡胶的硫化是利用硫化剂使橡胶的大分子进行交联。硫化剂则是开发最早且工业化最早的交联剂品种,在橡胶工业中占有极其重要的
  • 过电压 电力系统的 隐形杀手 如何应对
    在现代电力系统的运行中,过电压现象频繁出现,给电气设备的安全带来了巨大挑战。过电压指的是超出设备额定电压的异常电压升高,这种情况一旦发生,可能会对电气设备的绝缘造成不可挽回的损害,尤其是在精密设备集中的区域,影响更为恶劣。因此,深入探究过电压,对保障电力系统稳定和生活正常运转十分关键。
  • 关税战对国产半导体设备的影响
    刚开始关税战的第一天,我就发过一个朋友圈,“这次的关税战,是2019年贸易战以来,对国产替代最大的机会”。
    关税战对国产半导体设备的影响
  • 合计近36亿元!2座8吋SiC厂公布新进展
    近期,2个8英寸SiC晶圆厂传最新进展:● 东部高科(DB Hitech):已在今年2月实现8英寸SiC晶圆的生产,将在2025欧洲PCIM上展出。● Vishay:计划投资2.5亿英镑(约23.5亿人民币),加速将Newport晶圆厂改造为8英寸车规级碳化硅和氮化镓生产基地。
    合计近36亿元!2座8吋SiC厂公布新进展
  • 未来十年,半导体晶圆将需求大增
    在本系列的最近两篇文章中,我们探讨了2025-2030年间半导体市场的趋势以及晶圆需求预测(见图1、图2)。不过,有部分读者,尤其是在图表的解读方面,反馈称“难以理解”。此外,还有读者希望我们不仅预测5年后的2030年,也能延伸至10年后的2035年。
    未来十年,半导体晶圆将需求大增
  • Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
    全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能,采用侧边可湿焊盘,满足车规级质量要求 Nexperia宣布推出一系列具有高信号完整性的双向静电放电(ESD)保护二极管,采用创新的倒装芯片平面栅格阵列(FC-LGA)封装。这项新型封装技术经过了专门优化,旨在保护和过滤现代汽车中日益普及的高速数据通信链路。像车载摄像头视频链路、千兆级汽车以太网网络及信息娱乐接口(如USBx、HDMIx和P
    Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
  • 德州仪器推出新款电源管理芯片,可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平
    德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)于今日推出新款电源管理芯片,以满足现代数据中心快速增长的电源需求。随着高性能计算和人工智能 (AI) 的采用率越来越高,数据中心需要更高功率密度和更高效的解决方案。德州仪器发布的新款 TPS1685 是具有电源路径保护的 48V 集成式热插拔电子保险丝,可帮助客户满足数据中心硬件和处理需求。为了简化数据中心设计,德州仪器还推出了采用行业标准 TOLL
    德州仪器推出新款电源管理芯片,可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平
  • 关税变量对显示器需求与售价及AMOLED上游材料的影响
    美国于当地时间4月9日起实施对等关税,由于主要以贸易逆差作为考量因素,长期为消费性电子供应链重镇的亚洲也受波及,尤其是东南亚地区。预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况,终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。 观察面板与相关零组件供应链,绝大部分以亚洲为主要生产地,并未直接出口美国,因此原有的液晶显示器面板与相关零组件供应链在现阶段关税措施中暂未被波及。 Tr
  • 格创东智亮相SEMICON China 2025,以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
    3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题,携创新方案亮相E6馆6547特装展位,全面展示其在先进封装CIM、设备智能控制、CIM管理引擎、AI智能装备等领域的突破性成果,为半导体智能化升级提供全栈式赋能。 半导体产业是
    格创东智亮相SEMICON China 2025,以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
  • 2025 SEMICON China格创东智大模型 × Agent研讨会引爆半导体AI智造新浪潮
    一年一度的行业盛会SEMICON China 2025如期召开,超1400家半导体产业链名企聚集,将中国的半导体智能化成果向全球集中展示。作为深耕半导体智能制造工业软件和工业AI龙头企业,格创东智在参展同期,联合阿里云、TCL集团及半导体头部企业代表,开展一场“大模型 × Agent半导体AI智造进化论”落地路径与实践案例的专题研讨,为观众带来一场酣畅淋漓的思想碰撞与认知升维体验。 此次探讨,以格
    2025 SEMICON China格创东智大模型 × Agent研讨会引爆半导体AI智造新浪潮
  • 艾迈斯欧司朗推出新型高功率455纳米波长蓝色激光二极管
    全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E,该创新产品拥有高达43%的出色电光效率以及首次达到455纳米波长。PLPT9 450LC_E采用TO90封装,进一步丰富艾迈斯欧司朗蓝激光产品阵容,其设计紧凑而坚固,完美契合对封装强度和光学功率有较高要求的应用场景。 PLPT9 450LC_E产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)
    艾迈斯欧司朗推出新型高功率455纳米波长蓝色激光二极管
  • 进迭时空第三代高性能核X200研发进展
    继X60和X100之后,进迭时空正在基于开源香山昆明湖架构研发第三代高性能处理器核X200。与进迭时空的第二代高性能核X100相比,X200的单位性能提升75%以上,达到了16 SpecInt2006/GHz,单核性能提升125%以上,达到了50 SpecInt2006/Core,主要应用于超级AI计算机、云计算、高阶自动驾驶等高性能计算场景。 X200是一款6发射、14级流水线的超标量乱序高性能
    进迭时空第三代高性能核X200研发进展
  • 超擎数智与英迈达成战略合作,共筑AI服务器产业新生态
    超擎数智与全球 IT 供应链服务巨头英迈在上海正式签署战略合作协议,双方宣布将在 AI 服务器产品领域展开深度合作,英迈成为超擎数智 AI 服务器产品中国区域的总代理商。此次合作标志着双方将携手共进,共同推动 AI 服务器在中国市场的广泛应用与发展。 超擎数智作为领先的人工智能核心产品与整体解决方案提供商,一直致力于通过技术创新推动人工智能的发展。超擎数智推出的元景、擎天、锋锐系列 AI 服务器产
    超擎数智与英迈达成战略合作,共筑AI服务器产业新生态
  • DigiKey 将在 2025 年慕尼黑上海电子展上呈现创新演示、现场访谈和工作坊
    DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 将于 2025 年 4 月 15 日至 17 日在上海新国际博览中心(N2 馆 609 展位)举行的2025 年慕尼黑上海电子展上展示其对创新和客户参与的承诺。 DigiKey 诚邀参会者在 4 月 15 日至 17 日 2025 慕尼黑上海电子展期间莅临上海新国际博览中心 N2 厅 60
    DigiKey 将在 2025 年慕尼黑上海电子展上呈现创新演示、现场访谈和工作坊
  • 从有线到无线:冶炼工厂的高效转型
    随着工业自动化和智能制造的推进,生产数据监测的高效性和灵活性成为关键需求。本文以传统冶炼工厂为例,探讨其有线监测方案的局限性,并介绍无线化方案如何解决这些问题,提升生产效率。
    从有线到无线:冶炼工厂的高效转型
  • MDD超快恢复二极管在高频开关电源中的应用 如何提高转换效率
    在高频开关电源中,整流元件的性能直接影响能量转换效率。传统整流二极管由于较长的反向恢复时间(trr),在高频环境下会产生较大的开关损耗,降低整体效率。MDD超快恢复二极管以其短反向恢复时间、低反向电流、低开关损耗的特点,成为高频开关电源整流环节的理想选择。 1.高频开关电源对整流器件的要求 开关电源采用高频开关方式进行能量转换,频率通常在几十kHz到上百kHz,如DC-DC转换器、AC-DC适配器
    MDD超快恢复二极管在高频开关电源中的应用 如何提高转换效率
  • 晶圆大厂人事地震:调整数百人!
    三星电子DS部门将把代工部门的部分制造人员转移到存储器制造技术中心。这是为了提高包括第六代 HBM(HBM4)在内的下一代 HBM(HBM)生产能力的举措。从 HBM4 开始,代工工艺被应用于“逻辑芯片”,即 HBM 的大脑。

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