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全球元器件分销市场还处于上升发展阶段，特别是中国市场拥有巨大发展潜力。其人工智能、智能制造、物联网、新能源汽车、工业自动化等领域都将为电子元器件分销商带来巨大发展机遇。此外，2018 年，全球半导体产业需求也将处于上升趋势，尤其是中国近期大力发展半导体产业。
助力物联网和工业 4.0 发展
其中，物联网已成为全球最重要的发展趋势之一。未来几年，物联网将影响到经济与社会生活的方方面面。据 BI Intelligence 调研报告显示，预计 2020 年全球联网设备将达 340 亿台，使用中的物联网设备数量将达 240 亿台。另据中国工业和信息化部数据显示，2016 年中国物联网产业规模已超 9300 亿元。e 络盟很高兴能够为中国工程师推出一系列开创性的物联网应用解决方案，以激发他们的创新理念设计从而将物联网概念变为现实。创客在设计与物联网相关的应用时，需要用到很多物联网相关的技术和产品，包括超低功耗微控制器、无线连接技术、触摸控制器、触摸材料、传感器管理和安全解决方案等。当然需要面对的挑战也很多，例如物联网的安全问题、技术标准、能耗问题、数据分析等等。
e 络盟大中华区销售总监朱伟弟
此外，工业 4.0 的到来为工业自动化领域的技术发展和市场拓展带来了巨大机遇，工业自动化解决方案和技术也将成为 2018 年市场热点，涉及智能制造、工业网络、PLC、机械学、传感器、换能器、执行器等方面的新趋势。
扩大产品库存，确保客户获得最新技术
作为安富利的一员，e 络盟将与安富利保持一致的发展策略，为客户从产品开发直至大规模量产整个流程提供支持服务。e 络盟还将持续加大投入扩大产品库存，确保客户获得最新技术。半导体、无源元件和连接器三大领域将是我们的重点增长目标，特别是单板机（SBC）业务模块。
为了在激烈竞争的市场上保持竞争力，企业通常会采取并购战略以获得新技术或互补优势，从而促进企业业务在规模或广度上进一步发展。由于生存空间受挤压，且中小批量分销市场的需求日益增长，传统大型分销商期望通过整合提供独具特色的客户服务，以便从产品研发初期直至中小批量打样、生产整个阶段为其客户提供支持服务。同时，很多客户前期规模还较小，需要进行培育陪护，一些大型分销商本身无法提供这种服务，这也致使分销领域兼并整合的发生。
许多半导体厂家和元器件分销商在过去两年中经历了一系列并购浪潮。对分销商而言，这样的并购可以扩大产品线并令供应链更具灵敏性，为企业带来新的发展机遇。对电子产业而言，其生态系统也将多方面受益于近期的半导体企业并购，这不仅有利于加快研发速度、简化供应链流程、缩短新产品上市周期，还可受益于分销渠道拓展而提升成本效益。同时，各行业中并购这一显著趋势也为客户带来了积极的影响。
e 络盟在 2016 年也顺应了这一趋势，我们的母公司 Premier Farnell 被安富利收购。这意味着 e 络盟现可为客户从概念到大规模生产提供全面支持服务。通过这种方式与其它公司合作将产品推向市场，也将让企业获得曾经无法企及的市场机遇。e 络盟和安富利通过强强联手创建出一种可提供真正的端到端解决方案的独特分销模式。安富利在大批量、宽行业分销领域拥有深厚的专业经验，而 e 络盟在产品概念和设计方面保有专长，其在产品创新设计之初就集结了专业工程师的技术支持。二者的结合能够在产品生命周期的各阶段，包括概念、设计、供应链及量产每一步都能够为用户提供所需的支持。这也进一步提升了公司的现有定位，发展成为了“电子元器件与开发服务分销商”。
采取有效策略应对库存短缺问题
e 络盟将专注于物联网、智能制造、工控等重点领域的发展。为了实现预期目标，e 络盟将采取以下有效策略：
1、加大对电子商务平台的投入，持续提升网站功能，以确保快速服务，包括产品浏览、比较、查看及选择；
2、为中国市场提升客户及技术支持，并提供更加快速的交货服务，改善中国用户体验；
3、继续投资以扩充产品库存，确保为客户提供最新及最需要的产品；
4、提升供应链服务以支持灵活的小批量订单业务，并提供更加实惠的价格；
5、与全球顶级制造商紧密合作，将它们的 IC 产品集成到开发套件中；
6、进一步加强与供应商和客户之间的紧密联系并拓展合作方式。每年 e 络盟都会联手全球主要技术合作伙伴在中国举办多场技术研讨会，以方便工程师与供应商面对面交流，并获取第一手技术信息；
7、持续通过 AVID 和英蓓特提供设计和定制化服务。AVID 和英蓓特在欧洲、中国及美国有 200 多位设计工程师致力于为客户的生产提供从设计直至测试、合规、制造、供应链管理及物流服务的一整套完整解决方案。通过定制现有开发板能够帮助客户根据自己的具体要求创建解决方案，而无需从头开始，大大缩短了上市时间。e 络盟在单板计算机领域的定制化能力开辟了一个全新的发展机遇，推动了我们称之为专业制造商这类客户群体的壮大。
2017 年元器件分销市场整体处于库存短缺的状态。2018 年，分销商市场还将面临这一挑战，主要来自一些元器件厂商、原厂的产能不足、原材料供应紧缺等，这些都将给交货期、元器件价格带来较大影响，这种影响预期至少将持续到 2018 年上半年。
此外，新兴市场的快速发展令电子设计工程师的需求发生了巨大改变。由于产品生命周期缩短，电子设计工程师在如何缩短产品上市时间的问题上面临更大压力，他们需要通过更快的途径获得正确的解决方案、产品及配套资料。同时，他们越来越依赖电子分销商为他们从设计到原型开发直至生产的整个阶段提供服务支持。这种需求的改变对分销商的服务提出了新的要求与挑战。
因此，2018 年，我们将重点关于一些开发套件的发布与应用。开发套件在设计过程的初期阶段起着举足轻重的作用。很明显，工程师们不再使用开发套件和单板机来测试他们的想法，而是直接将它们整合到设计中，从而大大缩短开发时间和成本，并进一步使设计人员能够在创纪录的时间内将成品推向市场。研究发现，使用开发套件的设计中有将近 80％在不到一年的时间内实现了量产。研究还强调，76％的工程师认为开发工具包是推动现代设计和技术创新的关键组成部分。因此，开发套件的发展可能与电子行业的未来密切相关。BeagleBone Black 和树莓派就是两款这样的单板计算机，近年来已取得巨大成功。
利用国际分销商优势应对竞争
分销商之间的竞争确实激烈，客户倾向于根据技术支持、电子商务平台、产品范围、社区支持服务等多个方面选择自己所青睐的分销商。就本土分销商而言，他们更加深谙中国电子工程师的采购行为，能够提供更加灵活的本地化服务，并提供更接地气的网站平台。但另一方面，本土分销商的一个最大短板就是没有自有库存，因而无法掌控交货期且面临着较大成本压力，而这正是如 e 络盟这样的国际品牌的优势。国际分销商拥有原厂的大力支持，且在库存和资金方面实力雄厚。
作为“电子元器件与开发服务分销商”，e 络盟能够在产品生命周期的各阶段，包括概念、设计、供应链及量产每一步都为用户提供所需的支持。e 络盟将持续扩展来自主要供应商合作伙伴的丰富产品系列，为我们的工程师客户提供最佳的用户体验。我们还将进一步加大对全新网站平台的投入，为交易网站持续引入全新解决方案，从而为我们的用户提供最便捷的电子商务体验，使他们能够更加方便地查看全面的技术参数，同时方便他们进行产品对比并选择所需封装如整卷或卷带，从而加快采购流程。
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