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• 半导体需求回暖了，唯独华强北冷清？
  

  这几年可谓成也电子圈败也电子圈，赚钱的时候是亲戚亏钱的时候是仇人，行情不好，把芯片业诋毁得一文不值，甚至有些极端份子连排泄物都请出来了。一时间沸沸扬扬引发不少骂战。

  芯广场

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  52分钟前

  芯片行业
• 半导体厂商TOP10，辉煌与颓废
  

  在半导体行业这个充满变数和竞争的领域，每一季度的业绩报告都如同行业的晴雨表，反映着各厂商的兴衰沉浮。随着各大半导体公司陆续公布最新季度业绩表现，万众的焦点落在英伟达身上。今日，这一谜题，得以揭晓。

  半导体产业纵横

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  1小时前

  半导体厂商 半导体公司
• 倒装芯片中锡球有几种制作方式？
  

  学员问：倒装芯片芯片的锡球是怎么制作的？麻烦讲解下具体的工艺。锡球，英文名称solder ball，是倒装工序中十分重要的部件，主要的作用有:1,导电作用，用于连接芯片的焊盘和封装的基板，从而实现芯片与外部之间的信号传输。2，散热作用，将芯片工作过程中产生的热量传导至基板3，支撑作用

  TOM聊芯片智造

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  1小时前

  倒装芯片
• 翻身靠员工持股？有人一夜暴富，有人两手空空
  

  我的一位朋友在一家规模不大的IC公司上班。最近，这家公司成功登陆科创板，短短一个月的时间，股价相对于员工持股的成本，狂飙30倍！也就是说，如果当初投入30几万，如今就是妥妥的千万富翁。

  白话IC

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  2小时前

  芯片公司 IC企业
• 国产替代SN74HC164DR，纳祥科技8位移位寄存器74HC164D时钟速率可达 25MHz
  

  移位寄存器芯片是一种实用而重要的数字集成电路元件，广泛应用于电子系统和数字电路设计中。它的设计原理是在一个有限的集成电路中，通过控制不同的开关来实现数据的存储和移位。

  纳祥科技

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  2小时前

  移位寄存器
• 亿咖通科技出席AutoSens ADAS技术峰会， 展示“行泊一体”智驾方案落地实践
  

  全球出行科技企业亿咖通科技（纳斯达克股票代码：ECX）受邀出席于合肥举办的AutoSens China 2024技术峰会，分享了亿咖通科技在智能驾驶解决方案研发及量产落地上的宝贵经验和路径洞察。 AutoSens技术峰会由欧洲Sense Media Group主办，自2016年起航以来，已成为全球汽车行业专业人士的重要交流平台，旨在持续关注并改善汽车智能驾驶相关的解决方案，并有效推进着欧洲汽车企业

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  3小时前

  智能驾驶 新能源
• Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力
  

  Bourns 推出 Riedon™ PF2203/PFS35 系列高功率厚膜电阻功率高达 35W，具备低 TCR 和精准公差选项 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装，具备

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  18小时前

  柏恩Bourns 厚膜电阻
• TrendForce发布“2025十大重点科技领域市场趋势预测”
  

  由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上，TrendForce针对2025年科技产业的发展发布了“2025十大重点科技领域的市场趋势预测”，详情请见下方： 生成式AI引领革新：人形化与服务型机器人迎来全新升级 随着AI与机械动力技术日趋成熟，加之NVID

  TrendForce集邦咨询

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  18小时前

  生成式AI AI技术
• 从求是缘年会看IC设计行业：寒冬中的行业重构
  

  上周末参加了求是缘半导体联盟2024年会，参加这次展会我最直观的感受是，曾经风光无限的IC设计行业正在逐渐边缘化，而设备和材料领域则持续升温。这一变化不仅反映了中国半导体产业从过去的过热状态逐渐回归理性，更预示着整个行业正在经历一次深刻的结构性转变。

  土人观芯

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  22小时前

  ic设计 IC设计企业
• 小米海外，闷声发财
  

  北京时间11月18日，小米集团发布2024年第三季度财报。财报显示，小米2024年第三季度营收925亿元，同比增长30.5%；第三季度净利润53.5亿元，同比增长9.7%；经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%。在行业语境充满挑战的背景下，小米证明了自己的韧性所在。

  光子星球

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  22小时前

  智能手机 IoT
• 一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！
  

  集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo

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  23小时前

  台积电 集成电路产业
• NVIDIA 2025 春季实习生招聘线上宣讲会来啦！
  NVIDIA 2025 春季实习生招聘正在火热进行中，梦想加入 NVIDIA 的“芯芯”人类们，你们行动起来了吗？

  NVIDIA英伟达

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  23小时前

  NVIDIA
• 他们都在“抢”金刚石热管理！
  

  在当今科技飞速发展的时代，电子器件的性能提升备受关注，而散热问题始终是制约其发展的关键因素之一。 氮化镓（GaN）作为高频、高功率微波功率器件的理想材料，在众多领域有着广泛应用。 然而，随着GaN HEMT（高迁移率晶体管）器件功率密度及频率的不断提高，散热问题日益凸显，已成为性能进一步提升的瓶颈。 在此背景下，金刚石基GaN技术应运而生，其凭借金刚石超高的热导率，有望解决散热难题，为电子器件的发展带来新的曙光。

  DT半导体

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  23小时前

  GaN 金刚石
• TSMC台积电 Q3的详细财报数据终于出来了，一起看看吧
  

  虽然早在上个月月中，TSMC就在官网公布了其财务数据：Financial Statements和Management Report，但这些都还只是一个相对简略版本，一些重要数据，比如晶圆制造收入和其它收入的分别数据，各个应用领域和各个工艺节点的具体收入，都没有说明

  半导体综研

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  11/21 11:00

  台积电 财报
• 国内3个SiC相关项目签约/开工/封顶
  

  近日，国内3个第三代半导体相关项目宣布签约、开工、封顶：据“桐乡国投”官微消息，11月19日，“AI改变能源”咖荟在乌村举行，会上进行了多个项目签约。

  行家说三代半

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  11/21 10:25

  SiC 半导体材料
• 数字后端顶薪岗位曝光！年薪XXX万
  

  最近，芯片行业人才市场还可以，不少岗位到来。美中不足的是，如我前几天的文章所说，薪资一般，很少有让人能有所触动的岗位。然而，其中有一个后端岗位让我眼前一亮——薪资高、背景强，堪称数字后端方向的“顶流”机会。今天，就为大家详细分享这个岗位的亮点，希望能帮到正在求职的朋友们。

  白话IC

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  11/21 10:20

  芯片行业 芯片工程师
• 4家SiC厂商交付订单
  

  近日，“行家说三代半”发现，国内外有不少SiC企业在产品交付&订单上有新进展，包括至信微电子、粤升半导体等：

  行家说三代半

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  11/21 10:05

  SiC SiC产业
• PVD设备经理常见面试问题
  

  一、设备技术及操作知识类：你能简述一下PVD工艺的基本原理及其在半导体制造中的应用吗？你如何评估和选择PVD设备的供应商？PVD设备中，哪些关键参数对薄膜质量影响最大？如何在PVD设备中控制膜层的厚度、均匀性以及附着力？

  老虎说芯

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  11/21 09:25

  PVD
• 发力集成电路，上海、福建两地放大招
  

  近期，上海和福建两地分别发布新政，推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI，聚焦光刻胶原料、环氧树脂等材料开发。在集成电路材料领域中，AI的崛起已带来了研究范式的转变；福建则围绕基础软硬件、关键零部件、存储等开展产业链布局，聚焦高端芯片、关键器件等技术开展联合攻关。

  全球半导体观察

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  11/21 08:35

  AI 集成电路
• Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世，展现卓越能量消散能力
  

  Bourns 推出 Riedon™ 型号 BR/BRT、BRS 和 UWP 系列制动电阻，具有高达 500 瓦的额定功率，并支持高达 +275 °C 的扩展温度范围 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新三款 Riedon™ 高脉冲制动电阻产品：BR/BRT、 BRS 和 UWP 系列。此三款制动电阻专为高能量脉冲应用设计，具备高达 500 瓦的卓

  与非网编辑

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  11/21 07:43

  驱动器 逆变器

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