基础器件_最新资讯

汇聚全球智慧开创行业无限商机——IC China 2024前瞻

在新科技革命浪潮汹涌澎湃的当下，半导体行业年度盛宴——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）即将闪亮登场。这是由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的IC行业盛典，11月18日将在北京国家会议中心拉开帷幕。IC China是中国乃至全球半导体前沿技术的重要展示平台，自其诞生以来已连续成功举办了20届。IC China的举办，不仅为国内外业内人士打造了深入学习

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11小时前

半导体产业链 IC China

聚焦能源和半导体，东芝将加大在华投入

东芝集团去年宣布私有化，业界对这种变化的声音较多。对此，仲秋表示：“退市后使得我们更容易专注于面向未来的改革，解决东芝的结构性课题，回归到“东芝本来应有的样子”，东芝长期看好中国经济的发展前景。我们希望继续深化与本地合作伙伴的关系，推动创新和技术进步”。

夏珍

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12小时前

与非观察功率器件

ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长

在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。 ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力将EUV技术推向更高水平，并扩展广泛适用的全景光刻产品组合，使 ASML 能够充分参与和抓住人工智能机遇

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12小时前

人工智能 ASML

北京大学FFET技术开创全球三维集成新篇章

先进逻辑制造作为半导体工业技术的明珠，直接带动全球半导体技术发展和产业增长。在半导体技术的演进中，功耗约束下的器件微缩和集成度提升这一小一大目标始终是集成电路发展的核心。然而传统的二维平面集成方式正面临物理极限和工艺极限的瓶颈，如何实现更高密度、更低功耗、更高能效的芯片设计与制造成为半导体产业亟待解决的课题。

赵元闯

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16小时前

先进工艺制程先进逻辑

并购分析｜晶丰明源并购易冲科技的启示

这篇文章发布的次日，一个鲜活的案例出现了。上市公司晶丰明源发布公告称，正筹划以发行股份、发行定向可转债及支付现金的方式，购买非上市公司易冲科技的100%股权，双方达成并购。本篇文章将深度分析此次并购案对产业并购整合的借鉴意义。

芯谋研究

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17小时前

半导体行业半导体并购

45亿元！今年半导体最大定增案获受理

近日，上交所官网披露了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，股票代码：688082）2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿），公司定增材料被正式受理。根据Wind数据库显示，该方案是今年以来，最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案，同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。

张通社

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17小时前

半导体设备

这家企业可能要退出SiC市场？

10月29日，Qorvo公布了截至2024年9月28日的2025财年第二季度财务业绩。据透露，Qorvo该季度营收为10.47亿美元（约合人民币75.38亿），同比下降5.2%，净亏损0.17亿美元（约合人民币1.22亿），同比下降118%。

行家说三代半

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17小时前

Qorvo SiC

这些芯片在涨价，这些芯片在倒挂

在2024年的芯片市场，价格的天平发生了明显的倾斜。在诸多因素的作用下，一部分芯片价格扶摇直上，然而市场的另一面却呈现出截然不同的景象，有相当数量的芯片陷入价格倒挂局面。

半导体产业纵横

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18小时前

AI芯片存储芯片

晶圆大厂又变现降薪！大批跳槽！

随着三星电子将其半导体研究中心的精英研究人员重新部署到存储器部门、系统LSI和代工部门，由于高管和员工（包括一些硕士和博士级别员工）的绩效奖金可能会减少，因此人员离职的担忧日益加剧。

芯片说 IC TIME

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18小时前

三星电子

SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限

SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

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19小时前

台积电 SK海力士

全球晶圆减薄、切割设备供应商统计

一直想发布一些封装领域的设备数据。之前已经发布了键合设备，这次就按照工序的顺序，发布一下晶圆背面减薄和芯片切割设备的数据吧芯片切割（Dicing）的技术手段大体分三种：

半导体综研

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19小时前

半导体设备晶圆减薄

数字IC的设计方法有哪些？

现代数字集成电路设计方法的发展经历了显著的演变，尤其是从手工设计到计算机辅助设计（CAD）的飞跃，使得数字集成电路的设计效率、精度和可扩展性得到了显著提升。

老虎说芯

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19小时前

ic设计数字IC

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

主要特点兼具高精度和宽工作温度范围实现了高可靠性和低故障率确立了稳定的供应体制株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器（以下简称“本产品”），在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差(1)的高精度。本产品已开始批量生产。随着汽车的电气化和高功能化发展，在车载TPMS(2)、RKE(3)和wBMS(4)

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20小时前

ble 晶体谐振器

圆满落幕 | 2024第十二届汽车与环境创新论坛

2024年10月25日，由NDE Automotive Group、盖世汽车、上海市欧美同学会嘉定分会汽车专委会共同主办的“2024第十二届汽车与环境论坛暨第六届金辑奖中国汽车新供应链百强”在上海圆满落幕。论坛为期两天，线上线下同步进行。在风云变幻的汽车产业中，创新与可持续发展是时代赋予我们的重大课题。此次论坛汇聚政、企、学、研各界精英，围绕“创新铸魂不负时代”的主题，深入探讨驱动产业变革的关

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20小时前

新能源 PHEV

精彩开幕 | 第十二届汽车与环境创新论坛

“第十二届汽车与环境创新论坛暨第六届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖盛典”于上海市隆重开幕！本届大会由NDE Automotive group、盖世汽车、上海市欧美同学会嘉定分会汽车专委会共同主办。回顾过去70年，中国汽车产业取得了实质性的突破，波澜壮阔。在这个伟大的时代里，我们更应该关注行业的健康有序发展，以及企业的行稳致远。回归初心，践行长期主义，才是行业共同的目标和追求。为此，2024第十二

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20小时前

自动驾驶人工智能

国产半导体设备，传来新消息

设备一直是今年半导体行业热搜榜话题之一。我国产半导体设备发展如火如荼，近期几家设备大厂公布了最新财报，同时市场又传来新动态。例如盛美上海公布45亿元定增案，以及前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破；半导体设备公司芯慧联新发布的混合键合设备打破我国该设备市场的长期空白状态；晶盛机电逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破；中微公司和北方华创则公布了新设备专利。