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在刚刚结束的“2017 慕尼黑上海电子展”上，TDK 这个在电子原材料及元器件上占有领导地位的著名电子工业品牌携众多产品在展会上亮相。
我们先来看一下 TDK 最近的大动作，与高通合作，成立合资公司 RF360 Holdings；耗资 13 亿美元收购苹果与三星的运动传感器供应商 InvenSense。TDK 除了巩固智能手机市场外，仅透过 TDK 两个大动作就可以看到 TDK 在物联网、可穿戴设备、汽车等领域的野心。与非网记者在 TDK 展台上也充分体会到了这一点。
TDK 在 2017 年 3 月的上海慕尼黑电子展展位图
TDK 展位主要分为四大展区，即汽车电子、移动通信 / 可穿戴设备 / 物联网、工业应用、能源应用，四大展区大秀“能力”。
TDK 四大技术领域展区
哪个展区是重中之重呢？很明显，移动通信 / 可穿戴设备 / 物联网是 TDK 展位上最吸睛的。其他三大展区展示了什么呢？汽车电子领域，展出了与引擎管理、TMPS/PEPS 以及电动交通(包括 EV, HEV 及 PHEV)相关的电子元件解决方案；工业机械人管理、驱动及牵引、工业电源、风能和太阳能以及能源传输和传送用的电子元件以及其解决方案则是 TDK 在工业电子以及绿色能源领域的产品亮点。
本次展会上除了展出 TDK 和 EPCOS 应用于各电子和电器行业的创新产品解决方案，也展出产品包括为下一代技术而创新的电容器、电感、SESUB 蓝牙模块，MEMS 及 EMC 元件，电子保护元件等。
本次展会上 TDK 都展出了哪些亮点的产品呢？下面与非网记者就带大家一起来看看。
新品发布
60g 铝电解电容器
TDK 集团开发出第一款抗振性能达 60 g 的爱普科斯铝电解电容器，并符合 IEC60068-2-6 标准。此类型电容器提供三种端子结构(轴向引线式、焊接星式和双板式)，尺寸为 16 mm x 25 mm 至 18 mm x 39 mm（直径 x 长度），电容量值介于 270 µF 和 5800µF 之间，电压范围为 25 V 至 100V。此外，所有 60 g 型电容器允许最大工作温度高达 150°C，并且符合 AEC-Q200 标准。
自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此，电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。此外，不利于机械式安装的元件位置会进一步增大振动负载。据悉，这款电容可在紧凑的结构中，提供最高的抗振强度和最佳的电气性能。
新型 60g 电容器有别于前代产品，新型电容器的固定力相当大，能够可靠地防止芯子在铝壳内部移动。
CeraPadTM集成 ESD 保护功能的超薄基板，这种全新的技术特别适用于如今单位 LED 数量和密度日益增长的 LED 应用。CeraPad 陶瓷基板无需像独立 ESD 元件占据额外的空间，也不受 LED 安装密度的限制。CeraPad 可将标准 LED 元件定制芯片规格封装从 CSP1515 降低到 CSP0707。此外，CeraPad 还具有极低的热膨胀系数(6 ppm/mK)，当温度变化时，基板与 LED 之间几乎没有机械应力。
智能手机和汽车电子领域，越来越重视设备安全性、可靠性以极致微型化，因此要求也在不断提升。ESD 保护技术也不断向前发展，比如汽车头灯上的先进 LED 系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的 ESD 保护能力，因为汽车 ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。CeraPad 便可满足客户对极致微型化和 ESD 保护的要求。
PowerHaptTM，带触觉反馈的压电执行器
PowerHaptTM为创新型带触觉反馈和集成传感器功能的压电执行器。据悉，新产品在加速度、力和响应时间方面均具有无与伦比的性能，可提供空前的触觉反馈质量。这款结构紧凑且功能强大的执行器通过结合各种人类触角的敏感性，大大增强人机交互 (HMI) 的传感体验。
SESUB-PAN-D14580，世界最小级别的 Bluetooth V4.1 SMART 模块
TDK 展出了超小型 Bluetooth SMART(Low Energy)模块，据 TDK 工程师介绍，这款产品非常适用于今后将飞速发展的可穿戴设备中。
本产品利用 TDK 独有的 IC 内置基板（SESUB），可实现了作为 Bluetooth V4.1 SMART 模块的世界最小级别(3.5x3.5x1.0mm)。该大小与分立器件相比，可减少 60%以上的基板占有面积。
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