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纯代工业务最近变得更加强大了，美国本土的半导体制造这次也亦步亦趋。众所周知，无晶圆厂半导体设计这种模式刚刚开始兴起时是利用传统半导体制造商（IDM）的额外产能。 然而，将你的设计暴露给竞争对手并不是一个好主意，于是，纯代工业务应运而生（1987 年），而且变得越来越占据主导地位。
今天，纯代工厂的数量依然不少，但是大多数都已经掉了队，要么在 FinFET 工艺上挣扎着奋力追赶（SMIC 和 UMC），要么被迫集体退出了先进工艺节点的开发（Powerchip、TowerJazz、Vanguard、Hua Hong、Dongbu 和 X-Fab）。这就给大型 IDM 公司（英特尔和三星）的代工业务敞开了大门，使得他们可以向那些永无止境追求先进工艺的无晶圆芯片公司或无晶圆系统公司提供领先节点工艺。
随着格罗方德收购 IBM 半导体业务及其先进节点工艺开发专业技术，IDM 向无晶圆公司提供先进制造业务的机会正在消逝。格罗方德最近宣布的百亿美金扩张计划更是彰显了这种趋势。
最近，格罗方德的名字在各项会议和客户拜访中频频出现，特别是那些正在利用格罗方德的 7nm 工艺开发 IP 的 IP 设计公司。下面我从十几条客户采访中挑选引用了几段：
高通 QCT 事业部全球运营高级副总裁 Roawen Chen 表示：“多年来，格罗方德和高通公司在各种工艺节点上一直存在密切的代工合作关系。我们很高兴看到格罗方德在各种技术上进行的这些新投资，以及它在全球扩展产能的举动，这将支持高通在能够支持我们的业务的一系列集成电路中实现下一波创新。”
Rockchip 首席执行官 Min Li 表示：“我们和格罗方德的合作伙伴关系对于我们在竞争激烈的移动 SoC 市场中脱颖而出至关重要。 我们很高兴看到格罗方德将其创新的 22FDX 技术带到中国，并加大投资，支持中国无晶圆半导体行业日益增长的产能需求“
联发科的联合首席运营官 Joe Chen 表示：“随着我们的客户越来越需要更多的移动体验，对强大的制造合作伙伴的需求比以往任何时候都要大。 我们很高兴有像格罗方德这样的合作伙伴，它一直在投资于我们所需要的全球产能，使得我们可以为从网络连接到和物联网等市场提供功能强大、高效的移动技术。”
这里提到的产能扩张包括他们在纽约的 FinFET，在德累斯顿的 FD-SOI，在新加坡的 CMOS，以及要在中国成都新建的 CMOS 和 FD-SOI 工厂，这意味着格罗方德绝对称得上是一家全球性的代工厂。
美国先进制造，纽约的 Fab 8，到 2018 年，我们将 14nm FinFET 产能提升 20%，同时开发 7nm FinFET 工艺。
欧洲先进制造，德累斯顿 Fab 1，到 2020 年，将 22FDX 产能提升 40%，并开发 12FDX 工艺，预计将于 2018 年年中流片。
亚太地区的制造，新加坡的 300mm 和 200mm 晶圆厂，预计将 300mm 晶圆厂的 40nm 产能、200mm 晶圆厂的 180nm 产能提升 35%，并同时增加能够生产行业领先的 RF-SOI 工艺的新产能。
中国地区的制造，成都 Fab 11，与成都市政府合资投资一家新的 300mm 晶圆厂，以支持现有的 180/130nm 工艺，预计将于 2018 年量产，二期将建设格罗方德的商用化的 22FDX 制造工艺，预计将于 2019 年量产。
当然，这一切我们都需要感谢我最喜欢的半导体 CEO Sanjay Ja，是他，让代工业务再次大放异彩：
“我们将继续投资新产能和新工艺，以满足我们的全球客户的需求，”格罗方德首席执行官 Sanjay Jha 说。“我们发现，无论是主流工艺还是先进工艺，从用于连接性设备的世界顶尖级 RF-SOI 平台，到我们的路线图中的 FD-SOI 和 FinFET 先进工艺，都存在强烈需求。这些新投资能够使得我们扩大我们现有的晶圆厂，同时通过与成都的合作扩大我们在中国的业务。”
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