3月18号,慕尼黑上海电子展的第一天,粗略逛了一下此次展会占据的5个场馆,除了大型设备商浩浩荡荡占据了W4、W5两个馆,让此次展会覆盖的产业上下游更加全面之外,在W3馆,除了以与非网为代表的一些专业媒体展位偏居一隅,连接器和周边器件厂商差不多占领了这一场馆的4/5,也可谓声势浩大。与现在的多核处理器、集成化芯片设计、SoC等大热的概念不同,连接器等周边器件显得太不起眼而往往被我们忽视,而实际上,任何一个系统级产品能够完整的呈现到消费者面前都不能缺少这些周边器件的作用。同样,来自系统级应用市场的产品变革也推动着连接器等周边器件的技术演进。
这一天,与非网记者就在展会现场采访了连接器的代表厂商,来自Molex公司的亚太南区市场行销经理翁伟雄和全球市场总监Lawrence M. Wegner,听他们聊移动互联时代连接器产品的技术趋势和连接器厂商的生存之道。
Molex公司的亚太南区市场行销经理翁伟雄和全球市场总监Lawrence M. Wegner
小型化产品竞争不断升级
目前市场趋势是,智能手机和可穿戴设备等消费类产品的连接器需求不断增多,同时因为中低端产品呈现功能高端化的趋势,也有越来越多的厂商在千元智能机领域发力,以往来自高中端消费类产品的需求正向中低端产品转移。
而消费类产品对包括连接器在内的器件产品的小型化趋势越加明显,这一方面是产品功能越来越多,内部器件越来越复杂决定的,同时因为功能的增多,为了保证的足够待机时间,需要给电池留出足够的空间,也让器件小型化要求越来越迫切。目前连接器厂商不断推出更小间距和宽度的产品,Molex最新的板对板连接器间距达到0.35mm,宽度在2.0mm以下。
相信未来这种小型化还将不断加深,连接器厂商间的竞争也将不断白热化。而对于与非网记者提出的利润空间越来越小Molex有什么好对策的问题,翁伟雄提到,把握客户需求,适应市场变化,不断加快连接器新品开发,是Molex相信也是连接器厂商普遍采用的一种做法,同时象很多厂商的做法一样,Molex也将生产制造部分迁移到国内以降低产品成本,目前在国内已建有5个制造基地。
定制化、差异化
消费类市场的竞争历来惨烈,连接器也一样,目前几大厂商之间产品线严重重合,覆盖的市场也差别不大,争夺的大客户我们都数的过来。如何把握客户需求,快速响应,提供优质服务等产品之外更多的附加价值,是每个厂商都绞尽脑汁要达成的目标。
针对中国市场,翁伟雄提到,目前客户定制化和差异化的需求不断增多,Molex会和不同客户合作推出一些定制化的产品。
Molex针对中国客户需求的定制化产品展示
同时因为国内市场需求的多样化比较明显,Molex在产品研发和制造方面也会充分考虑覆盖所有用户的需求,保证宽泛的工艺产线范围。
最后,Lawrence补充,消费类之外,Molex对连接器产品在包括医疗、网络、工业和汽车等领域的应用都很乐观,并致力于为客户提供广泛产品线的选择和完整解决方案的支持。而Molex面临的最大挑战相信也是很多厂商的挑战,是如何快速响应市场和客户需求的变化。Lawrence也谈到,依靠内部的IP积累和共享机制,利用自身在不同产品和技术领域的开发经验积累,Molex可以快速的响应客户新的产品需求,更好的满足产品上市时间的需求。
与非网原创内容,未经许可,不得转载。
慕尼黑电子展参展厂商深度解析系列: