文章

• 2024年，我国半导体行业八大高光时刻

  Top8 /   半导体行业并购潮。据Wind数据统计，2024年，中国半导体行业共披露了31起并购事件，半导体材料和模拟芯片领域的并购最为频繁，共计14起，占比接近总数的一半。其中不乏百亿量级的并购。

  芯师爷

  52

  43分钟前

  半导体产业

  
• 日本知名半导体设备公司大盘点！

  70家半导体设备供应商汇总：

  芯世相

  218

  3小时前

  半导体设备

  
• 功率器件热设计基础（十三）——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

  英飞凌

  358

  01/21 11:05

  功率半导体 功率器件

  
• IGBT并联设计指南，拿下！

  大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载，并联器件可以是分立封装器件，也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热，有时也是为了系统冗余。部件之间的工艺变化以及布局变化，会影响并联器件的静态和动态电流分配。

  安森美半导体

  273

  01/21 11:00

  IGBT 并联

  
• 市值超300亿！上海这家半导体龙头赴港IPO

  临近春节，A股又一家半导体公司决定赴港IPO。近日，科创板公司和辉光电发布公告称，拟在境外发行股份（H股）并申请在港交所上市。这一举措旨在加速公司的国际化战略，增强海外融资能力，并提升高端AMOLED面板产品的产能比例。

  张通社

  291

  01/21 09:20

  IPO AMOLED

  
• 7家SiC企业公布业绩：供应40万辆车；单季5000万……

  1月16日，芯聚能半导体在官微透露，作为中国首家搭载乘用车主驱的第三方碳化硅模块供应商，他们在2024年新增6家车企、10个项目定点，全球合作伙伴及客户已有30+家。值得关注的是，芯聚能半导体的工业大电流SiC-MOSFET产品在特种电源市场已实现量产出货，并在国内该细分领域保持市占率第一。

  行家说三代半

  325

  01/21 09:03

  SiC 碳化硅

  
• 多个省（市）披露2025政府工作报告，集成电路产业被多次提及

  随着2025年开年，国内各省（市）相继召开人民代表大会会议，在此期间，各地省长（市长）作2025年政府工作报告，集成电路产业也被多次强调。此外，江苏省也于近日印发了《关于支持南京江北新区高质量建设的意见》，其中同样重点提及了集成电路产业发展。

  全球半导体观察

  570

  01/20 14:52

  集成电路产业

  
• 两个晶圆厂项目突发喊停？

  全球半导体行业面临诸多挑战，多家知名晶圆厂出现停工、建设延迟或生产线关闭等情况，给整个行业带来了不小的震动。近期包括格芯-意法半导体法国克罗尔晶圆厂、住友电工碳化硅（SiC）晶圆新厂接连喊停，在更早之前Wolfspeed、英特尔的多座工厂也出现了停工等消息。上述涉及的多家厂家正通过投资布局调整、成本结构优化、寻求融资等多种方式积极应对危机。

  全球半导体观察

  707

  01/20 14:51

  晶圆厂

  
• 全球半导体企业收购三大驱动力

  2024年，人工智能、5G-Advanced/6G、电动汽车等新兴产业的迅猛发展，加速了全球科技变革。半导体成为推动新兴产业创新发展的核心动力，半导体企业围绕增量市场的竞争日趋激烈。为了占据有利竞争位置，各大半导体企业将收并购视为最直接、最高效的补强和拓展手段。记者在查阅2024年的全球半导体企业收购案后，总结出这个收并购大年的三个关键词：AI、跨界、政策。

  中国电子报

  677

  01/20 14:46

  半导体企业

  
• 全球半导体封装引线框架供应商汇总（全是中国大陆的...）

  传统封装行业在半导体的各个领域里属于技术成熟且发展空间相对较小的领域了，所以现在关注的人较少。虽然整个行业环节里的设备和材料种类也不少，但因为感兴趣的人不多，我最近一两年也很少发布相关数据不过这个行业的存量空间依旧不小，所以还是值得整理公布一下供应商的数据的。今天正好想起来，就先发布一个引线框架的数据吧从下图可以看到，这个行业里几乎已经全是中国大陆的供应商了。

  半导体综研

  342

  01/20 14:44

  半导体封装 半导体供应商

  
• 芯片产业的那些反常识操作

  俗话说，事出反常必有妖，在芯片行业也适用。比如，上周四（1月16日）商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片冲击国内市场事答记者问表示：国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。在此我想强调的是，对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。

  TechSugar

  560

  01/20 13:20

  芯片产业

  
• 为什么Fab厂关键岗位需要24h oncall？

  半导晶制造（Fab）厂，某岗位需要24小时待命（oncall），主要是因为整个晶圆制造流程的复杂性精度和不断生产决定的：1. 生产24小时连续。不断生产特点。Fab的生产线通常需要 24小时运转，因为很多晶圆制造流程（如刻蚀、沉积、光刻等）需要长时间连续，停机会导致生产中断甚至良大幅下降。

  老虎说芯

  858

  01/20 13:00

  fabless 设备管理

  
• 近300亿！5个SiC项目签约/动工/投产

  山东太航建筑设计有限公司等企业中标了新密市半导体产业园项目，将打造碳化硅全产业链。1月14日，据“豫基建”透露，山东太航建筑设计有限公司等企业中标了新密市半导体产业园项目，将打造碳化硅全产业链。

  行家说三代半

  262

  01/20 10:45

  SiC 碳化硅

  
• 电子设备振动环境试验(11) —— 试验中相关注意事项

  前文介绍了电子设备振动环境试验概念，以及几种主要试验类型及试验条件的修正。本文将对振动试验过程中一些操作注意事项及数据异常问题开展相关探讨，包括传感器安装、数据异常判读和振动试验工装设计等。

  数联科技工作室

  320

  01/20 10:10

  电子设备 振动检测

  
• 晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期

  在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片。黄仁勋在演讲中称，英伟达拥有多种计算网络系统，例如NVLink 36和NVLink 72，能够满足全球几乎所有数据中心的需求，目前在约45家工厂生产。公司的目标是创建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片将使用72个Blackwell GPU，性能超越世界上最快的超级计算机。

  半导体产业纵横

  301

  01/20 10:00

  英伟达 AI计算

  
• EMC电磁兼容——元器件（压敏电阻）

  署名：时源芯微 专业EMC测试整改服务，原厂EMC配套整改元器件提供商 领域：消费电子、汽车电子、医疗设备、工业控制 欢迎大家交流EMC知识，如有需求可商务合作 压敏电阻，也被称作电压依赖型电阻器（VDR），是一种具有非线性伏安特性的电子元件。它专门用于抑制瞬态过电压，通常与被保护的电路端口并联连接。在正常电压条件下，压敏电阻呈现出高阻态，几乎不导电。然而，一旦电压超过其预设的门限值，其电阻会迅速

  eefocus_4073116

  257

  01/20 09:59

  EMC 电磁兼容
• 昔日芯片霸主英特尔竟沦落到要“卖身”了？

  昨天芯片霸主英特尔突然传出要被整体收购的消息。这则消息引发了投资者的热情，然后英特尔股价大涨9.25%，市值也来到了926.9亿美元。

  启哥有何妙计

  1371

  01/20 09:15

  英特尔

  
• 谁能收购Intel？

  1月17日，英特尔公司（INTC）在盘前交易中股价大幅上涨，原因是有一家技术媒体（SemiAccurate）传出惊人的消息：有公司想整体收购Intel，市场一下子被这个消息惊呆了。

  土人观芯

  326

  01/20 09:10

  英特尔

  
• 2nm，要来了

  在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。“2nm”或“20埃”（英特尔使用的术语）与晶体管的任何实际物理特征（例如栅极长度、金属间距或栅极间距）无关。根据电气和电子工程师协会(IEEE)发布的2021 年更新的《国际设备和系统路线图》中的预测，“2.1 nm节点范围标签”预计接触栅极间距为 45 nm，最紧密金属间距为 20 nm。

  半导体产业纵横

  1372

  01/20 09:00

  芯片制造 2nm工艺

  
• WAT SPC Review

  WAT SPC Review 是晶圆制造中，特别是PIE所负责的一个关键过程，主要涉及对 WAT（Wafer Acceptance Test，晶圆验收测试）结果的 SPC（Statistical Process Control，统计过程控制）分析和评审。这一过程的目的是确保制造过程中产品的质量稳定性，及时发现潜在的制程问题，确保生产线的顺畅和产品的合格。

  老虎说芯

  266

  01/20 08:50

  晶圆制造

  

正在努力加载...