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  • One World, One System
    文章讨论了中国在信息技术产业中的挑战与机遇。尽管面临美国的技术封锁和市场限制，中国金融与产业界更加重视自主可控体系的建设，逐步增强本土产业实力。文章强调了开放的技术路线和市场的必要性，认为封闭体系不利于技术创新和市场活力。中国在某些领域取得局部领先，但在半导体产业链等方面仍有较大差距。文章提倡与西方企业良性竞争与学习，特别是在算力领域。此外，文章指出中国企业应积极开拓国际市场，融入全球化进程，以应对地缘政治压力。最后，文章呼吁中国产业应坚持对外开放，拥抱全球一体化，利用自身优势在全球范围内发挥影响力。
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    4分钟前
    半导体产业 算力
    One World, One System
  • 超19亿元！张江芯片企业再融资获受理
    南芯科技向不特定对象发行可转债申请获上交所受理，募资总额不超过19.33亿元，主要用于智能算力、车载和工业应用等领域芯片的研发及产业化项目。公司成立于上海张江，是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业，聚焦高端消费电子、汽车电子、工业电源三大领域。
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    18小时前
    芯片企业
    超19亿元！张江芯片企业再融资获受理
  • 2025年SiC衬底相关项目已达14个
    年底临近，多个SiC衬底项目加速推进，累计已达14个，总投资超过98亿元。东海科技推进8英寸SiC衬底项目，投资额50亿元；另一项目一期投资约0.68亿元，年产碳化硅晶锭720个，产值目标1.2亿元。整体来看，国内外头部厂商积极布局碳化硅产能，预期全球供应能力提升，推动成本下降与应用普及。
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    18小时前
    SiC 碳化硅衬底
    2025年SiC衬底相关项目已达14个
  • 东京电子与全球芯片命运的交织：谁控制设备，谁就掌控未来
    东京电子作为半导体产业链中的隐形帝国，在全球半导体制造中扮演着不可替代的角色。其设备覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等多个关键环节，直接影响芯片制造的精度与良率。尽管不制造芯片，TEL通过掌握核心技术设备，主导全球半导体生产的节奏，成为技术与市场的关键控制者。其战略眼光与长期布局使其在全球竞争中占据重要位置，塑造了半导体产业的未来格局。
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    19小时前
    半导体产业 半导体产业链
    东京电子与全球芯片命运的交织：谁控制设备，谁就掌控未来
  • 研报 | 汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元
    TrendForce集邦咨询预测，随着汽车产业电动化、智能化进程加速，预计到2029年全球车用半导体市场规模将达到约969亿美元，CAGR为7.4%。高性能计算(HPC)芯片增速显著，而MCU等传统零部件则相对缓慢。未来五年，电动汽车新车渗透率将增至29.5%，推动计算芯片需求大幅增长。芯片市场竞争激烈，英伟达、高通等新进入者挑战传统厂商，强调软硬件整合能力和生态系统的构建将是关键。
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    19小时前
    半导体市场 车用半导体
    研报 | 汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

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