如何为电子设备选择高性价比的散热解决方案？

03/25 17:09 作者：eefocus_4012287

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在电子设备日益小型化、高功率化的趋势下，散热设计已成为产品可靠性的核心挑战。无论是智能手机、新能源汽车还是5G基站，过热问题都可能引发性能衰减甚至硬件损坏。今天，我们结合行业经验与技术创新，探讨如何通过导热界面材料（TIMs）实现高效散热，并以合肥傲琪电子的解决方案为例，解析其技术亮点与应用场景。

一、电子散热的核心需求与痛点

随着芯片功率密度的提升（如Mini LED、快充电源），传统散热材料难以填充微米级间隙，导致热阻居高不下。

户外设备需耐受40℃至200℃的极端温度，同时抵御紫外线、湿度等环境侵蚀。

自动化生产要求材料支持精密涂覆（如点胶、丝印），且需避免溢胶影响设备结构。

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