LED灯具散热设计中导热界面材料的关键作用

随着LED照明技术向高功率、小型化方向发展，散热问题已成为制约产品寿命与光效的核心瓶颈。研究表明，LED芯片每降低10℃工作温度，其使用寿命可延长约2倍。在散热系统设计中，导热界面材料（Thermal Interface Material, TIM）作为热量传导的关键介质，其性能直接影响着整个热管理系统的效率。

• 热传导路径中的关键瓶颈

在典型的LED灯具结构中，热量需依次通过芯片基板→导热介质→散热器完成热转移。理论计算表明，即使采用导热系数达200W/m·K的铝制散热器，若界面接触面存在10μm空气间隙，其有效导热系数将骤降至0.024W/m·K。这揭示了优化界面热阻的重要性：

1.填充微观空隙（表面粗糙度约3-5μm）

2.建立连续热传导通道

3.补偿不同材料的热膨胀系数差异

二、先进 TIM 材料的解决方案演进

1. 柔性导热硅胶片

厚度在 0.3-10mm 之间的硅胶基材，凭借其出色的压缩回弹性（通常大于 30%），能够有效地填充装配过程中产生的公差，确保热量传导的连续性。合肥傲琪电子推出的填充硅胶片，以 0.5mm 厚度为例，其垂直方向的导热系数高达 3.6W/m·K，击穿电压超过2.5kV，因此特别适用于那些既需要高效散热又要求电气绝缘的驱动电源部位。这种硅胶片不仅提高了热传导效率，还确保了系统的电气安全。