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45W双C口PD车充采用CX8831典型方案应用

12/03 09:18
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这是国产电源芯片原厂诚芯微科技最近推出的一款双C口 45W PD车载快充,兼容市面主流快充协议。该方案由两颗CX8831组成,高集成、超精简外围、单C盲插支持5V / 9V / 12V / 15V / 20V五个电压档位和5-11V 3A / 5-11V 1.8A两组PPS电压档位,C1+C2口同时充电支持每口20W输出功率自动分配。满足两台手机同时快充需求。

参数如下:

单C输出(盲插):5V3A / 9V3A / 12V3A / 15V3A / 20V2.25A

C1输出 : 45W (MAX)

C2输出 : 45W (MAX)

C1+C2 : 5V3A / 9V2.22A / 12V1.62A  40W(MAX)

45W车载PD快充DEMO外观:

外围精简是CX8831的一大亮点。可以看到,车充PCBA正面除了正负极和两Type-C输出接口外,仅有2颗磁环电感、3颗电容

PCBA背面同样非常简洁,除了几颗阻容元件外、仅有2颗CX8831。产品设计简单,BOM成本低,有效缩短产品开发周期。PCBA板L*W规格为64.45mm*18.36mm

使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得C1、C2口支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、VOOC、MTK、PD3.0、Apple2.4A等市面主流快充协议,具备5V/3A、9V/3A 、12V/3A、15V/3A、20V/ 2.25A五组固定电压档位以及5-11V 3A / 5-11V 1.8A两组PPS电压档位。

C1/C2任一口单插/盲插:

C1+C2口同时充电支持每口20W输出功率自动分配 (40W Max)

CX8831是一颗集成多种快充协议的降压SoC芯片,采用QFN4*4-16L封装,芯片内部集成高效同步降压转换器

CX8831支持USB Type-C 和 PD3.1 协议,高通 QC2.0/3.0/3.0+协议,华为 FCP/SCP/HVSCP 协议,VOOC 协议,联发科 PE2.0 协议,三星 AFC 协议,以及USB BC1.2 DCP 协议以及 Apple2.4A充电规范,支持CC双口输出,带CHIP-LINK互联,可以实现双路C口的PD3.1同时独立快充(实现多口同插降功率)。可为车载充电器提供完整的双口高功率电源快充解决方案。

CX8831支持最大36V的电压输入,支持5V、9V、12V、15V、20V五个档位电压输出,CX8831采用COT控制模式,内置电流采样电路和纹波补偿电路。内置双N型低阻抗功率开关管。只需两个电感、两颗SOC即可实现多口同插降功率的快充方案,可有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本。CX8831带有线缆补偿功能,随着输出电流增大相应的提高输出电压,来补偿因线缆阻抗引起的电压下降。CX8831通过两颗芯片互联(CHIP-LINK),可以实现两个USB-C口单独高功率工作,同时工作时降到低功率输出。CX8831能自适应输入电压,依据输入电压自动调节输出功率。

CX8831的输出具有CV/CC特性,当输出电流小于设定值,输出CV模式,输出电压恒定;当输出电流大于设定值,输出 CC模式,输出电压降低。当其中一个USB-C口工作在5V/200mA(1W)以内,另一个USB-C口可实现高功率输出。

CX8831支持二次烧录,可实现在线升级。

45W双C口PD车充采用CX8831典型方案应用中CX8831该芯片外围精简,仅需极少元器件即可实现快充功能,有效降低产品的BOM成本;同时,CX8831还可兼容QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、VOOC、MTK、PD3.0、Apple2.4A等多种充电协议,适用于OPPO、华为、小米、三星、苹果等品牌手机充电。

CX8831车充DEMO具有高集成和兼容性强两大特点。通过其PCBA外观图片可以看到,芯片外围仅有3颗电容、2颗电感以及少量的贴片阻容元件,PCBA设计精简,灵活性高,易于工程师进行高效率方案开发,该方案是市面上一款不可多得的超精简外围、超高性价比车充PD协议集成方案。

详情请咨询官方客服:18129823814,诚芯微科技官网:www.cxwic.com

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