方案介绍:
在工业 4.0 驱动的工业应用领域,通过行业标准的有线接口和高效的无线选项(例如,移动操作面板、远距离通信)促进了多功能通信。 配备多种接口 PHY 的 IIoT 网关在实现设备间无缝通信方面发挥着关键作用。 此外,基于 RZ 的专有 SOM 模块的边缘处理能力可确保在边缘网关进行高效的实时数据处理,无需将传感器数据传输到云端。
系统优势:
应用:
- 工业物联网网关可桥接多个物理介质
- 边缘 计算应用
原理框图
备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。
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方案介绍:
在工业 4.0 驱动的工业应用领域,通过行业标准的有线接口和高效的无线选项(例如,移动操作面板、远距离通信)促进了多功能通信。 配备多种接口 PHY 的 IIoT 网关在实现设备间无缝通信方面发挥着关键作用。 此外,基于 RZ 的专有 SOM 模块的边缘处理能力可确保在边缘网关进行高效的实时数据处理,无需将传感器数据传输到云端。
系统优势:
应用:
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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起
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