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MT8390核心板_联发科MTK8390(Genio700)安卓核心板规格参数

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MT8390安卓核心板是针对MT8390 (Genio 700) 芯片而设计的高效能解决方案。这一核心板采用了先进的6nm制程工艺,显著降低了能耗,结合其八核CPU架构,由两个主频高达2.2GHz的A78核心和六个主频为2.0GHz的A55核心组成,确保了极为出色的计算能力。此外,MT8390还配备了高性能的Arm Mali-G57 GPU,利用其强大的图形架构与节能设计,这一核心板在图像显示和游戏性能上均有显著提升。

这款MT8390核心板支持双4K高画质显示,能够同时呈现4K@30fps与4K@60fps的视频流。此外,它支持60Hz的4K分辨率和FHD分辨率显示,配合集成的ISP图像信号处理器,确保图像质量的进一步提升,从而可以同时支持高达32MP的双摄像头应用,满足多场景拍摄需求。

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内存方面,MT8390核心板可支持高达8GB的LPDDR4X内存和512GB的eMMC存储,且默认运行Android 13或更高版本的操作系统,保证了强劲的性能和流畅的用户体验。板载还支持2.4G/5G双频WIFI(可选WIFI6)、蓝牙5.0以及千兆以太网连接,电源管理模块更确保高效的充放电性能。

MT8390核心板内置的AI加速器提供了高达4 TOPS的算力,结合其最高清晰度的摄像头(支持最高32MP at 30fps),为深度学习(DL)、神经网络(NN)和计算机视觉(CV)等应用场景提供了强大的支持。

在视频处理方面,MT8390具备强大的编码与解码能力,支持4K@30fps的H.265/H.264编码,视频解码可达4K@60fps,兼容多种格式如AV1及VP9。这使得它特别适合用于互动广告、流媒体视频与音频服务、视频会议等人机交互密集的应用场景。

MT8390核心板还提供了丰富的接口,包括MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、触控接口、双摄像头接口、以及多达3个USB接口(2个USB2.0和1个USB3.1)、4个UART、6个I2C、5个SPI、3个I2S、3个ADC,以及多种GPIO。这种丰富的接口设计确保了MT8390核心板可广泛应用于智能穿戴设备、智慧家居、平板电脑手持终端、智能医疗、智慧交通等各个领域,提供了良好的扩展性并满足多样化的应用需求。

综上所述,MT8390安卓核心板凭借出色的性能和多样化的应用前景,成为了现代智能设备研发与应用的理想选择。

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MT8390安卓核心板规格参数

CPU:MT8390 6nm工艺制程 八核处理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)

GPU:ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz

APU:1x MDLA3.0 + 1x VP6,算力达4.0 TOPS

内存:4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G),32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)

操作系统:Android 13.0或以上

视频解码:4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264

视频编码:4K @ 30FPS, HEVC/H.264

WIFI:2.4GHz/5GHz双频段WIFI (可选WIFI6),支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP热点

LAN:10M/100M/1000Mbps以太网MAC

BT:Bluetooth 5.0

接口信息:

显示接口:MIPI DSI 4 lane x 2组LCM,eDP 2 lane,DP 4 lane,HDMITX 2.0,DPI,支持双屏异显(4K30fps + 4K60fps)

触摸接口I2C或USB接口电容式触摸屏

摄像头接口接口类型:MIPI CSI 4 lane×2 Camera

支持2路摄像头,单路最高支持32MP@30fps

支持HW Dual CAM双摄双录功能

音频接口:扬声器*2、麦克风*2、耳机、SPDIF、I2S/PCM×3、TDMPDM/D-MIC×4ch

IO接口:PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps,I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5,PWM×4、ADC×3、Keypads(用户可自定义)、EINT/GPIOs若干(IO引脚可复用)

SDIO接口:一路SD卡接口,最高支持2TB TF卡,支持热插拔

USB接口:USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps,USB 3.1 Gen1 TypeC接口,支持DisplayPort 1.4,支持USB&DP并发,支持OTG模式

天线接口:WiFi天线×2,BT天线×1

电源管理:内置电源管理IC,可选支持充放电

尺寸:45*45*2.8mm

封装:306PIN LGA

工作环境输入电压3.5V~ 4.2V

工作温度:-20°C ~+70°C

可选工业宽温:-40°C ~+105°C

配套开发板或底板工作

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