发热元器件导热、散热解决方案

发热元器件导热、散热解决方案：

涉及领域：

智能手机、便捷电子设备、充电器、网关、路由器、交换机、机顶盒、投影仪、电脑、笔记本、平板、LED照明、新能源汽车、无人机、电源、行车记录仪、航空航天、医疗设备、安防监控、5G基站、智能电视、雷达、军工电源、智能装备等等通电、带电设备。

发热元器件：

芯片、主板、功率管（MOS）、变压器、模块、PCB板、铝基板、南桥、北桥、CPU、GPU、处理器、单片机等等发热元器件

导热界面材料：

导热硅脂（导热膏）：液态、膏状（类似牙膏）

导热硅脂是一种传统的导热材料，使用在发热部件与散热片之间达到良好的导热性和稳定性，同时对铜、铝散热器表面具有一定的充分填充。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。硅脂由于粘度较低，能充分填充接触表面从而使界面热阻更低，所以能在最快的时间内将热量传递到散热装置界面，传热效率高。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热量流通，减小接触热阻，降低功率器件的工作温度，从而进一步提高产品的使用寿命，产品型号有多种规格可选择（导热系数1.0~5.0W/m.K）.

解决案例：功率管（MOS）、CPU、GPU、模块、LED灯具铝基板与散热器之间,涂抹即可。

导热泥（类似儿童玩耍的橡皮泥）：导热泥是一种可塑性很强的硅胶半固体导热产品，适合不规则，凹凸不平空间填充间隙使用，根据客户使用可选择不同导热系数型号的产品，应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。特点，导热系数（3.0~8.0W/m.K）/高电气绝缘性击穿电压(>5kv/mm)/阻燃性能（UL-94V0）/高压缩、低应力/良好的耐温性能（耐温范围(-60~200℃)）/低压缩力应用/可实现自动化作业。

典型应用：手机充电器、变压器、各类电源、汽车BMS控制器、电池组等不规则空间。

导热硅胶片/导热垫（无硅油）：是一款超柔软（类似饺子皮）的高导热性能的材料（导热系数1.5~18W/m.K），在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量（压缩比15~30%），拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。另外具有双面低粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层亦可背胶处理，强粘性粘接。与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性，击穿电压(>3kv/mm)。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。厚度选择（0.3/0.5mm、1.0mm每0.5mm递增至12mm，适合不同发热元器件与外壳间隙填充。特殊厚度可以按照要求定制，标准长宽400*200mm，按照需求尺寸定制特殊形状CAD图纸刀模模切加工）。无硅油款适合对硅油敏感的电子产品（带有摄像头解决雾化现象）。导热垫能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.

典型应用：台式机、独立显卡、南北桥、电压调节模块（VRMs）、ASICs和DSPs 、高热量BGAs 、网络通信电信设备、 高速存储、LED照明、电源和转换器、汽车控制模块、涡轮执行器、消费电子产品、游戏VR设备、液晶、PDP电视模组、显示器和图形卡、高导热需求的模块；高速大存储驱动；CD ROM/DVD ROM；LCD背光模块发热部件。

导热凝胶：导热凝胶是一种双组份预成型导热硅胶，导热系数1.2W/m.K-12W/m.K，专为满足低应力和高压缩模量需求而设计，适合自动化生产。导热凝胶在与电子产品组装时，能够实现良好的接触，表现出较低的接触热阻和优良的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热硅胶片，具备耐高温和耐老化性能，可以在-40至150℃的环境中长期稳定工作。

解决案例：功率管（MOS）、CPU、GPU、模块、LED灯具铝基板与散热器之间，电池包及冷板之间,网通设备及模组。