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基于stm32的多旋翼无人机(Multi-rotor UAV based on stm32)(下)

2024/08/12
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接前文第一部分:基于stm32的多旋翼无人机(Multi-rotor UAV based on stm32)(上)

四、飞控的制作

制作之前需要将原理图导入PCB并设计出板子形状。

4.1 PCB板图

为方便后续封装的配置,将原理图导入到AD软甲中进行设计,板图如下:分别为飞机和遥控器板图:

将设计图纸发给厂家,最终得到上面板子的板子:

4.2 贴片器件的焊接

因为以前没有焊接贴片式器件的经验,所以去工作室练习了芯片灯复杂器件的焊接。完成这些之前,你需要有自己的加热台,有条件的可以买个热风枪。
将器件按照原理图中的位置进行摆放,我采购的器件的封装为0603封装(仅限电阻电感),如下图:

4.3 实物图

最终可以得到实物如下:

五、飞控程序烧录及调试

焊接好器件就可以进行程序的烧录以及+器件的调试工作了。
在这里我想说一下我遇到的一些问题,以及解决的方法。在调试的过程,我重复了上面3次的焊接步骤,具体原因如下:

  • 芯片焊接出现问题,有了连锡的现象
  • MPU6050封装加热时出现,由于加热时间过长,导致焊盘脱落
  • 遥控器焊接完毕,OLED显示屏不能显示,最终发现是程序出现了问题,最终导致芯片烧坏,被迫换板

如下图,分别是上述三种原因导致的焊接失败的板子:

经过三次的失败,我得到了自己的焊接芯片的技术方法,最终焊接成功。如图:

程序的烧录采用的是keil软件进行烧录:

此处显示编译无误,即可调试进行烧录程序,如果芯片焊接无误这里显示的是这样的:

或者采用STM32 unity进行验证,单击这里:

如果出现如图所示,证明芯片焊接没有问题:

之后就在keil中进行烧录程序:单机load进行烧录,等待完成。遥控器也是同样的操作,完成步骤后如图:

然后成品就完成了,后面我根据需求,自己加装了天线。

六、 总结

装箱后的飞机就是这样,目前还没有试飞,有空时候去外边飞一飞看,整机花销100以内,还是很亲民的,哈哈哈哈哈

创作不易,这个飞机花费了太多的时间,希望粉丝朋友们喜欢,谢谢大家!!!

博客主页:https://blog.csdn.net/weixin_51141489,需要源码或相关资料实物的友友请关注、点赞,私信吧!

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意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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