加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

建筑自动化网络系统

07/18 16:08
1816
服务支持:
技术交流群

完成交易后在“购买成功”页面扫码入群,即可与技术大咖们分享疑惑和经验、收获成长和认同、领取优惠和红包等。

虚拟商品不可退

当前内容为数字版权作品,购买后不支持退换且无法转移使用。

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
放大
实物图
方块图(2)
相关方案
  • 方案介绍
  • 相关文件
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

该网络系统从各种建筑自动化(BA)系统收集数据,包括 HVAC、照明、烟雾和火灾探测等。 它利用工业通信配套芯片 RZ/N2L MPU 和各种设备来支持基于以太网OPC UA 和 BACnet 等通信协议。 此外,该系统还支持通过 BA 网络中常用的 RS-485 和电力线通信 (PLC) 进行通信。

系统优势:

  • 支持覆盖各种网络层次的网关系统:
    ·BA 以太网功能,如 OPC UA、BACnet
    ·工业以太网协议,如 Modbus TCP、EtherNet/IP、EtherCAT 等。
    ·RS-485 收发器,带 BA 串行通信,例如 BACnet MS/TP、Modbus RTU 等。
    ·NB-PLC 调制解调器,支持 BA 系统中的 PLC 通信。
  • MPU 内置符合 TSN 标准的 3 端口千兆以太网交换机,可支持与时间敏感网络(TSN)兼容的设备。
  • MPU HOST I/F 可轻松高速地连接到现有系统。

应用:

  • 建筑自动化(BA)系统
  • 暖通空调系统(如单元控制器
  • 网络网关

相关产品:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
ISL80015 小型同步降压转换器 数据手册
DA9080 高度集成的 PMIC,具有 4 个降压稳压器、1个 LDO 和 8 位 ADC,采用 QFN 封装 数据手册
ISL85410 Wide VIN 1A Synchronous Buck Regulator 数据手册
XL 1000fs Quartz-based PLL Oscillator 数据手册
ISL1219 Low Power RTC with Battery Backed SRAM and Event Detection 数据手册
AT25SF128A 128Mbit, 2.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O Support 数据手册
RZ/N2L 集成TSN三端口千兆以太网交换机, 能够在各种工业应用中轻松实现工业以太网和TSN 数据手册
RV1S9160A High CMR, 15Mbps CMOS Output, Low Forward Current(IF) 3.3V/5V Operation, 5-PIN SOP Photocoupler 数据手册
R9A06G061 高速窄带电力线通信调制解调器 IC 数据手册
ISL3155E 5V, RS-485/RS-422 Transceiver with 16kV ESD Protection 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 建筑自动化网络系统.zip

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
2-320563-2 1 TE Connectivity TERMINAL,PIDG R 16-14 1/4

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.22 查看
GRM155R71C104KA88D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.02 查看
MMBT2222A-G 1 Comchip Technology Corporation Ltd Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), NPN,

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.33 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。