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建筑自动化网络系统

2024/07/18
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建筑自动化网络系统.zip

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该网络系统从各种建筑自动化(BA)系统收集数据,包括 HVAC、照明、烟雾和火灾探测等。 它利用工业通信配套芯片 RZ/N2L MPU 和各种设备来支持基于以太网OPC UA 和 BACnet 等通信协议。 此外,该系统还支持通过 BA 网络中常用的 RS-485 和电力线通信 (PLC) 进行通信。

系统优势:

  • 支持覆盖各种网络层次的网关系统:
    ·BA 以太网功能,如 OPC UA、BACnet
    ·工业以太网协议,如 Modbus TCP、EtherNet/IP、EtherCAT 等。
    ·RS-485 收发器,带 BA 串行通信,例如 BACnet MS/TP、Modbus RTU 等。
    ·NB-PLC 调制解调器,支持 BA 系统中的 PLC 通信。
  • MPU 内置符合 TSN 标准的 3 端口千兆以太网交换机,可支持与时间敏感网络(TSN)兼容的设备。
  • MPU HOST I/F 可轻松高速地连接到现有系统。

应用:

  • 建筑自动化(BA)系统
  • 暖通空调系统(如单元控制器
  • 网络网关

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产品 描述 附件文件
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此方案来源于瑞萨电子官方出品。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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