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自动光学检测 (AOI)

2024/07/18
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自动光学检测 (AOI).zip

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自动光学检测 (AOI) 系统需要 强大的 MPU,如 RZ/V2M。 用于 AI 的动态可重构处理器 (DRP-AI) 硬件 IP 用于高速 AI 推理和准确性是必要的功能。 一个主要的区别是快速的无线通信,以实现高数据吞吐量。 该系统包含一个 SMARC SOM 模块、一个提供 Wi-Fi 6 的 M.2 Type E CL8040 模块和一个现成的摄像头模块,全部插入载板。

系统优势 :

  • 采用CL8040,保证2.4GHz和5GHz频段的低延迟和低干扰
  • 配备 4x4 MIMO 天线,可实现高 Wi-Fi 吞吐量
  • 采用标准的 M.2 Type E 外形尺寸和 PCIe 接口,性能卓越
  • 为 Wi-Fi 模块(内部生成的其他电源轨)提供单 3.3V 电源,为 SMARC 模块提供额外的 5V 电源

应用:

  • 具有 Wi-Fi 6 通信功能的自动光学检测 (AOI)
  • 需要 Wi-Fi 6 IEEE 802.11ax 2.4 + 5GHz 的工业客户
  • 其他使用 RZ 设备的 MPU 应用需要 Wi-Fi 6 双频

相关产品:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
RAA808013 5.5V 3A Compact Single-Channel DC/DC Synchronous Buck Regulator 数据手册
R1EX24016A Two-wire serial interface 16k EEPROM (2-kword × 8-bit) 数据手册
CL8040  Wi-Fi 6 Concurrent Dual Band 4T4R PCIe Chip 数据手册
ISL9001A  LDO with Low ISUPPLY, High PSRR 数据手册
ISL8033  Dual 3A Low Quiescent Current High Efficiency Synchronous Buck Regulator 数据手册
ISL80101A  带可编程电流限制的高性能 1A 线性稳压器 数据手册
ISL80510  High Performance 1A LDO 数据手册
RL78/G12 适合于 Sub-MCU 通用应用的紧凑型、低功耗微控制器 数据手册
RZ/V2M 人工智能加速器(DRP-AI),4K兼容的图像信号处理器(ISP),用于实时人类和物体识别的视觉-AI ASSP 数据手册
9FGV0241 2-Output 1.8 V PCIe Gen1-4 Clock Generator with Zo=100 ohms 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

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$1.97 查看
P409CP224M250AH101 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
暂无数据 查看
CGA5L3X7R1H475K160AE 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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