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智能堆肥机

07/18 11:27
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回收食物和其他有机废物制成堆肥可带来各种环境效益,例如增强土壤健康、降低温室气体排放、回收养分等。 堆肥机将厨余垃圾转化为用于园艺的预堆肥材料,可有效减少家庭厨余。 用户可以使用 Wi-Fi 在移动设备上配置设备并监控其状态。

系统优势:

  • 电机控制电容式触摸单元。
  • 经过认证的超低功耗 Wi-Fi 模块,可用于智能连接,以简化和加快开发过程、缩短上市时间。
  • 高性能传感器,用于检测堆肥机内部的多种环境条件。
  • 高压电机驱动,研磨效果更佳。

应用:

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备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
RBN40H65T1FPQ-A0 IGBT 650V 40A TO-247A 内置 FRD 数据手册
READ2304G High Drivability and High Slew Rate, Input Output Full Range, CMOS Dual Operational Amplifier, VIO ≤±6mV, SR=8V/μs , GBW=6MHz 数据手册
RV1S9231A 2.5 A 输出电流、高 CMR、IGBT 栅极驱动、5-PIN SSOP(LSSO5 具备 8.2mm 爬电距离光电耦合器 数据手册
RX13T 适用于单电机控制应用的 32 位微控制器;减少了占用空间和 BOM 成本 数据手册
HS3003 High-Performance Relative Humidity and Temperature Sensor 数据手册
DA16200MOD Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册
SLG47004 Programmable Mixed-Signal Matrix with In-System Programmability and Advanced Analog Features 数据手册
RJK03M5DNS N 沟道单功率 MOSFET 30V 25A 6.3Mohm HWSON-8 数据手册
RAA223021 700V AC/DC 稳压器,具有超低备用功率,输出功率高达 12W 数据手册
RAA211320 30V, 2A Synchronous Buck Regulator with Current Mode COT 数据手册
RAA214250 20V、500mA 线性稳压器 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 智能堆肥机.zip

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
504M02QA220 1 Cornell Dubilier Electronics Inc RC Network, Bussed, 0.5W, 220ohm, 200V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$16.09 查看
Z0103MN5AA4 1 STMicroelectronics 600V, 1A, 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-4
$0.87 查看
TFM252012ALMA1R0MTAA 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 1008

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.74 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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