高通骁龙665核心板采用11 纳米LPP工艺制造,具有四个运行频率为1.8GHz的Cortex-A53高效内核以及四个运行频率为2GHz的高性能Cortex-A73内核。Snapdragon 660集成了Adreno 610 GPU,并配备了支持Cat 13上行链路和Cat 12下行链路的X12 LTE调制解调器。
高通骁龙665核心板支持高达8GiB的双通道 LPDDR4x-3733内存。板载内存容量可选为4GB+64GB(也有3+32GB和6GB+128GB的配置),图形处理能力由功能强大的Adreno 610 GPU提供,最高频率可达800MHz。
高通骁龙665模块运行Android 11.0/13.0操作系统。它还支持2.4GHz/5GHz双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(包括北斗,伽利略,GLONASS,GPS,QZSS)、电源管理、充放电、音视频编解码等功能。
SM6125核心板集成了4G LTE连接,能够实现高效的全球连接,并支持双4G SIM卡功能。此外,该核心板还提供了丰富的数据接口,包括LCM、触摸屏、Camera、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、PWM、GPIO等。因此,它可以与多种外部模块进行连接。
高通骁龙665核心板规格参数
CPU:高通骁龙665(SM6125),八核 4*Cortex A73 2.0GHz+4*Cortex A53 1.8GHz
制程工艺:11nm
GPU:Adreno 610
DSP:Hexagon 686
内存:4GB+64GB/6GB+128GB
操作系统:Android 11.0
视频捕捉:高达 4K 超高清 @ 30 fps
慢动作视频捕捉:高达 720p @ 240 fps,高达 1080p @ 120 fps
视频解码:H.265(HEVC),H.264(AVC),VP8,VP9
最大分辨率:FHD+ (2520x1080)
最大外部分辨率:FHD (1920x1080)
双14位ISP
双摄像头: 最高支持16MP,MFNR,ZSL,30fps
单摄像头: 最高支持25MP,MFNR,ZSL,30fps
单摄像头: 最高支持48MP
蜂窝技术: TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 广播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm®
Snapdragon™ 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)
支持600 Mbps LTE
下行: LTE Cat 12,最高可达600 Mbps,3 x 20 MHz载波聚合,最高256-QAM
上行: LTE Cat 13,最高可达150 Mbps,Qualcomm® Snapdragon™ Upload+(2 x 20
MHz载波聚合,最高64-QAM)
WIFI:2.4GHz/5GHz双频段 支持802.11 a/b/g/n/ac
BT:蓝牙 5.0
GNSS:北斗,伽利略,GLONASS,GPS,QZSS,SBAS
硬件接口
显示接口:MIPI DSI 4 lane x1 LCM
摄像头接口:MIPI CSI 4 lane x3 Camera
UART*2
I2C*7
SPI*3
ADC*1
SDIO*1
PWM*5
EINT*14
USIM*2
GPIO若干
天线接口:LTE_MAIN主集天线,LTE_DRX分集天线,WiFi/BT/GNSS天线,GNSS独立天线
供电电压:3.5V~4.2V
尺寸大小:38.5*52.5mm