高通SDM450核心板_4G高通安卓核心板方案定制

智物通讯的高通SDM450核心板基于SDM450移动平台采用领先的14纳米技术，在低功耗的情况下为高端智能设备提供优质体验。板载内存为2GB+16GB(选配：4GB+32GB)，双 ISP 支持丰富的照片细节，以及丰富的双摄像头体验，提供专业相机功能和单反相机般的图像质量。集成的 Adreno 506 GPU 提供令人眼花缭乱的显示的处理能力，与 Snapdragon 435 相比，图形渲染速度提高了25%，功耗降低了30%。

智物通讯的高通SDM450核心板模块搭载Android 11.0操作系统，内置丰富的网络协议，集成 X9 LTE，Cat 7 下行链路，高达 300
Mbps，Cat 13 上行链路，高达150Mbps，2x20Mz 载波聚合，最高 64-QAM，带 EVS 编解码器的超高清语音。

集成多个工业标准接口，支持摄像头、LCM、矩阵键盘、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等接口，超小封装，超高性价比，通过焊盘内嵌到各种智能终端中，以适配更多的智能产品终端，如智能POS、车载终端、平板电脑、智能穿戴设备、智能手持终端等高端产品。

高通SDM450安卓核心板性能参数

芯片：高通SDM450，八核64位ARM Cortex-A53处理器，主频1.8GHz

工艺制程：14 nm

GPU：高通Adreno™ 506 ,支持64位寻址，工作频率600MHz

存储：16GB eMMC + 2GB LPDDR3 (默认)

32GB eMMC +4GB LPDDR3 (可选)

操作系统：Android 11.0

WIFI：2.4GHz与5GHz频段，支持802.11a/b/g/n/ac，最高速率至433Mbps，支持AP和STA模式

Bluetooth：Bluetooth4.1 低功耗

卫星定位：GPS/GLONASS/BeiDou

蜂窝调制解调器-RF

调制解调器名称： 高通骁龙 X9 LTE 调制解调器

峰值下载速度：高达 300 Mbps

峰值上传速度：高达 150 Mbps

蜂窝调制解调器 RF 规格： LTE 类别 7 (DL)、2x20 MHz 载波聚合 (UL)、2x20 MHz 载波聚合 (DL)、LTE 类别
13 (UL)

性能增强技术：高通骁龙 Upload+、高通 射频前端 (RFFE) 解决方案

蜂窝技术： TD-SCDMA、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、高通骁龙 全模式、LTE TDD、LTE 广播、GSM/EDGE、LTE
FDD、CDMA 1x、WCDMA (DC-HSUPA)、EV-DO

呼叫服务：具有 LTE 呼叫连续性的 Wi-Fi 语音 (VoWiFi)、超高清语音 (EVS)、具有 SRVCC 至 3G 和 2G 的VoLTE、高清语音

多 SIM 卡： LTE 双 SIM 卡

摄像头接口

接口类型: MIPI CSI 4 lane x2 Camera

图像信号处理器 (ISP) 数量：双 ISP

双摄像头：高达 13 MP

单摄像头 (24 fps)：高达 24 MP

单摄像头：高达 21 MP

特点：高通 Clear Sight™ 摄像头功能、实时散景引擎

慢动作视频捕捉：高达 1080p @ 60 fps

显示接口

接口类型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

分辨率：高达 1080p @60 fps

可扩展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

编解码器：H.264(高级视频编码 (AVC))、H.265(高效视频编码 (HEVC))

IO接口

UART*2 ,最高速率961200bps

I2C*5 ,速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

SPI*2

PWM*5

EINT *10

ADC*1

Keypads(用户可自定义)

GPIOs若干(IO引脚可复用)

SDIO接口：一路SD卡接口，支持热插拔

USB接口：USB 3.0

SIM卡接口：支持双SIM卡，双卡双待

尺寸：38.5*52.5*2.95mm

封装:LCC+LGA