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冷却和加热背心

2024/02/01
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冷却和加热背心.zip

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由于全球变暖的不断加剧,建筑工地和类似地点的工作环境变得越来越具有挑战性。 为了解决这个问题,引入了带有内置风扇的空调工作服,以改善工人的工作条件。 此设计利用帕尔帖冷却器进行精确的温度调节。 其简单的配置可实现精确的温度控制。 利用帕尔帖元件的独特特性,该设计可用于夏季和冬季的制热和制冷工作服。

系统优势:

  • 使用 MCU 及其模拟前端 (AFE) 可以进行精确的信号检测和计算。
  • 内置 AFE 和驱动电路可减少器件数量并缩小电路板尺寸。
  • 通过使用可编程HVPAK配置驱动电路,可以设计出具有高度自由度的驱动电路。

应用:

  • 空调工作服
  • 冷却背心
  • 移动式冷却器

相关产品:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
SLG47115 HVPAK™ Programmable Mixed-Signal Matrix with Two Outputs with Operating Voltage up to 26.4 V and up to 3 A Current per Output 数据手册
RX23E-A 模拟前端安装式的 32 位微控制器,适合高精度传感、测试和测量设备 数据手册
ISL81805 80V Dual or 2-Phase Synchronous Boost Controller 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

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MMBT2222AWT1G 1 onsemi NPN Bipolar Transistor, SC-70 (SOT-323) 3 LEAD, 3000-REEL

ECAD模型

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$0.17 查看
SM712-02HTG 1 Littelfuse Inc Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 12V V(RWM), Unidirectional, 2 Element, Silicon, TO-236AB, TO-236, 3 PIN

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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