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技术要求:制定竖井提升系统设计方案并实现;基于物联网技术实现通信，包含PC端、手机端实现控制。能够实现自动感知，自动上传，自动分析，自动管理和人为控制。
主要任务∶1、查阅中外文献，收集资料，分析国内外发展现状和趋势2、学习STM32单片机开发板;3、总结分析相关的设计方法，制定本毕业设计采用的方案;4、编写算法实现数据自动上传，自动分析，自动管理的功能;5、以单片机为控制核心，结合物联网技术和云平台技术，实现对竖井远程控制即实现手机APP实时检测控制功能;6、控制系统程序实现，测试、改进等相关内容;
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A3P1000-FG484I | 1 | Microchip Technology Inc | Field Programmable Gate Array, 24576 CLBs, 1000000 Gates, 350MHz, CMOS, PBGA484 |
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$375.77 | 查看 | |
| 5M1270ZF256C5N | 1 | Intel Corporation | Flash PLD, 10ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
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$41.28 | 查看 | |
| EPM2210F256A5N | 1 | Intel Corporation | Flash PLD, 11.2ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
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$116.24 | 查看 |
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