基于GL3224的USB3.0读卡器,TF卡,SD卡都可用,只能同时插一张
基于GL3224的USB3.0读卡器,
TF卡,SD卡都可用,只能同时插一张。
GL3224的理论读写速度为100MB/S,根据内存卡的类型不同有所区别。
该芯片原有1532需要升级1536固件才可以使用USB3.0,
若想升级高版本固件必须要焊接flash芯片,
具体更新方法和软件包改后的GL3224 update tool v1.0.zip在附件。
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基于GL3224_USB3.0读卡器_V1.00.zip
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基于GL3224的USB3.0读卡器,TF卡,SD卡都可用,只能同时插一张
基于GL3224的USB3.0读卡器,
TF卡,SD卡都可用,只能同时插一张。
GL3224的理论读写速度为100MB/S,根据内存卡的类型不同有所区别。
该芯片原有1532需要升级1536固件才可以使用USB3.0,
若想升级高版本固件必须要焊接flash芯片,
具体更新方法和软件包改后的GL3224 update tool v1.0.zip在附件。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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GL3224-OIY04 | 1 | GENESYS(创惟) | 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件 | |||||
CC0603KRX7R9BB104 | 7 | YAGEO Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), 0.034"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Paper Tape |
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暂无数据 | 查看 | |
0603WAF1001T5E | 3 | Royal Electronic Factory (Thailand) Co Ltd | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
CL21A106KOQNNNE | 2 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 16V, ±10%, X5R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55º ~ +85ºC, 7" Reel |
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$0.01 | 查看 | |
0603WAF6801T5E | 1 | Royal Electronic Factory (Thailand) Co Ltd | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 6800ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP |
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暂无数据 | 查看 | |
19-217/GHC-YR1S2/3T | 1 | Everlight Electronics Co Ltd | Single Color LED, Brilliant Green, Water Clear, 1mm, ROHS COMPLIANT, SMD, 2 PIN |
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暂无数据 | 查看 | |
KH-SD2829-U | 1 | kinghelm(金航标) | 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件 | |||||
X322525MOB4SI | 1 | YXC(扬兴晶振) | 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件 | |||||
CL10C120JB8NNNC | 2 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 12pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0603 (1608 mm), 0.031"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel |
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暂无数据 | 查看 | |
KH-TF-07DT | 1 | kinghelm(金航标) | 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件 | |||||
MK-12C02-G025 | 1 | G-Switch(品赞) | 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件 | |||||
U237-091N-4BLVS10-1 | 1 | XKB Connectivity(中国星坤) | 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件 |