加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

废物收集车队管理系统

2023/08/23
3749
服务支持:
技术交流群

完成交易后在“购买成功”页面扫码入群,即可与技术大咖们分享疑惑和经验、收获成长和认同、领取优惠和红包等。

虚拟商品不可退

当前内容为数字版权作品,购买后不支持退换且无法转移使用。

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
放大
实物图
方块图
  • 方案介绍
  • 相关文件
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

瑞萨电子为垃圾收集车辆提供回收监控器和低成本仪表系统。 它旨在支持自动废物管理系统车辆的有效使用和路线安排。

系统优势:

  • 具有信息仪表板的集成式废物管理系统的综合解决方案
  • 通过优化的路线规划(包括垃圾桶的重量和位置)实现高效的垃圾收集
  • 使用瑞萨电子相关参考硬件软件(如低成本 TFT 仪表盘EK-RA2A1称重传感器参考设计)降低开发成本
  • 可靠的系统,配备瑞萨电子NVRAM和SD卡大容量存储,用于数据备份
  • RA2A1 中集成了 24 位 Σ-Δ ADC,实现高精度的重量测量

应用:

  • 垃圾收集管理系统

相关产品:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
RYZ014A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module 数据手册
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth® Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册
M3004204 Non-Volatile 4Mb High Performance MRAM, 3.0V 数据手册
RA2A1 带有 48 MHz Arm® Cortex®-M23 并集成有 24 位 Sigma-Delta ADC 的 32 位微控制器 数据手册
RH850/D1M High-end Automotive Microcontrollers for Instrument Cluster Supporting Basic or Low-level 2D Drawing 数据手册
ISL78206 40V 2.5A Buck Controller with Integrated High-Side MOSFET 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 废物收集车队管理系统.zip

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
LM386N-1/NOPB 1 National Semiconductor Corporation IC 0.325 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDIP8, DIP-8, Audio/Video Amplifier
$1.85 查看
AD8338ACPZ-R7 1 Analog Devices Inc Low Power, 18 MHz Variable Gain Amplifier

ECAD模型

下载ECAD模型
$11.72 查看
SA604AD/02J 1 NXP Semiconductors SA604A - High performance low power FM IF system SOP 16-Pin
暂无数据 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。