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高性能人机界面 (HMI) 系统

2023/07/28
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该解决方案采用系统级模块 (SoM) 设计,可降低整体复杂性和成本。 经过测试的集成 SoM 具有高性能 RZ MPU,可创建图形人机界面 (HMI),能够以高达 4K 的分辨率驱动多个显示器。 无线连接通过 Wi-Fi、低功耗蓝牙®或近场通信NFC) 提供。

系统优势:

  • 经过审查的 SoM 设计降低了设计复杂性、开发和测试,从而加快了上市时间
  • 具有不同显示选项(HDMI、LVDS、RBG)的强大 MPU 支持驱动不同配置的多个显示器
  • 底板可以针对每种应用进行优化,从而可以在不同产品中重复使用SoM
应用:
  • 图形信息亭
  • 信息显示

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备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
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此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 高性能人机界面 (HMI) 系统.zip

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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