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OCPP 接口卡 (OIC) 用于智能 EV 充电器

2023/03/28
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开放充电协议 (OCPP) 用于联网充电站和联网充电管理系统之间的通信。 目前,充电站可以连接到 OCPP,但通过这种解决方案,独立的 EV 充电器也可以连接到 OCPP 服务器,以授权 EV,远程设定充电器配置,获得实时警报、会话控制、故障诊断等。这使得用户和制造商可以灵活地使用任何充电器,任何 EV 系统,以及CHAdeMO 或 Type-2 CCS 等自由充电技术。

系统优势:

  • CHAdeMO、Type-2 CCS 连接器,可灵活使用 CAN 或 PWM 通信。
  • GSM、Wi-Fi 和 Bluetooth® 低功耗 (LE) 等网络接口可以灵活地与充电器连接,并报告电池类型和车辆。
  • 该系统可以通过 SPI/PMOD 作为接口卡连接到 3.3KW 或任何充电器。
  • RX66T MCU(在 3KW 非车载电动汽车 (EV) 充电器解决方案中)的 PWM 定时器用于 HB-LLC;RA2L1 MCU 用于 OIC 卡,通过充电枪与车辆连接。

应用:

  • 电动汽车充电站
  • OCPP 接口网卡
  • EV 充电插头解决方案

OCPP Interface Card (OIC) for Smart EV Chargers

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

相关产品:

产品 描述 附件文件
DA14531MOD SmartBond TINY™ Bluetooth® Low Energy Module 数据手册
RYZ024A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module for Global Deployment 数据手册
DA16200MOD Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth® Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册
RA2L1 48MHz Arm® Cortex®-M23 超低功耗通用微控制器 数据手册

 

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • OCPP 接口卡 (OIC) 用于智能 EV 充电器.zip
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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