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真无线立体声 (TWS) 耳塞充电底座

2022/06/28
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此真无线立体声 (TWS) 和助听器耳塞充电底座/充电盒解决方案集成了 USB-C、USB-A 和带高度优化的 TWS 充电器电源管理 IC (PMIC) 的无线电源输入路径。

该充电器 PMIC 将 具备逆向升压功能的DC/DC 降压充电器以及两个独立控制的 LDO 相结合,为耳塞提供单独控制的电压。 此解决方案还支持选配基于 UART电力线通信 (PLC) 功能,以控制所需的充电电压并传输 SoC/SoH 信息等。

系统优势:

  • 高度集成的解决方案,仅需很少的离散器件
  • 支持 USB BC1.2
  • PLC 减少了底座和耳塞之间的引脚数量
  • 支持最高 2A 的电池充电
  • 逆向升压能力高达 700mA
  • 充电器 PMIC 在运输模式下漏电量仅 0.1µA
  • 可选配蓝牙低功耗连接​

目标应用:

  • 真无线立体声 (TWS) 充电底座
  • 助听器充电底座
  • 可穿戴式和远程传感器充电底座

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关产品

产品 描述 附件文件
ISL9123 Ultra-Low IQ Buck Regulator with Bypass 数据手册
SLG46108 GreenPAK™ Programmable Mixed-Signal Matrix /
RL78/G1C Compact, Low Power Microcontrollers Supporting USB Communications and Rapid Charging 数据手册
DA9168 1-Cell, 2.0 A Battery Charger PMIC with 20 mA Termination, Ultra-Low IQ Reverse Boost, and I2C /
DA14531 全球最小且最低功耗的蓝牙™ 5.1 片上系统 /
P9222-R Wireless Power Receiver for Low Power Applications 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 真无线立体声 (TWS) 耳塞充电底座.zip
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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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