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感应加热电饭煲

2022/06/23
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该适用于感应加热 (IH) 电饭煲的完整解决方案包括加热模块和人机界面 (HMI)。 高集成式智能绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 驱动器控制器,以及低损耗 IGBT 有助于实现 IH 电饭煲的便捷和高性能特点。

系统优势:

  • 支持 iW248 智能 IGBT 驱动器/控制器和 RBN25H125S1FPQ IGBT 的完整 IH 解决方案更便于设计高性能的 IH 应用。
  • 系统控制器 RL78/L13 微处理器 (MCU) 也支持简单的 HMI。
  • 输出功率达 2.5W 的 RAA223012 700V AC/DC 降压稳压器,具有超低待机功耗。

目标应用:

  • IH 电饭煲
  • IH 炊具

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关产品:

产品 描述 附件文件
降压稳压​​器    
RAA223012 具有超低待机功率和高达 2.5W 输出功率的 700V AC/DC 降压稳压器 数据表
绝缘栅双极晶体管 (IGBT)    
iW248 高度集成的智能 IGBT 驱动器和控制器 数据表
RBN25H125S1FPQ IGBT 1250V 25A TO-247A 内置快速恢复二极管 (FRD) 数据表
线性稳压器 (LDO)    
RAA214220 20V、150mA 线性稳压器 数据表
微控制器    
RL78/L13 16位标准LCD MCU,低功耗,适合家用电器或测量设备 数据表

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

 

  • 感应加热电饭煲.zip
    描述:全部资料
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。