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精密 TIG 焊接控制器

2022/06/23
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精密 TIG 焊接控制器.zip

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钨极惰性气体 (TIG) 焊接,也称为气体钨极电弧焊接,使用非消耗性钨极来进行焊接。 许多行业都使用 TIG 焊接来实现高质量焊接,通常用于薄金属,比如铝。 瑞萨电子的 TIG 焊接控制器解决方案是一个完整的 DC + AC/DC TIG 可编程焊接控制系统

系统优势:

  • 对辅助侧进行精密的宽量程电弧电流测量
  • 臭氧和其他危险气体浓度检测
  • 用于高侧测量/控制的隔离控制器
  • 红外多点触控 HMI 显示屏,可以戴手套操作
  • 通过 Wi-Fi/蓝牙® 低能耗 (LE) 连接
  • 水冷却控制电路(使用小型工具)

目标应用:

  • 高级 230V DC + AC/DC TIG (WIG) 焊接机
  • 带水冷却功能的焊接机

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关产品

产品 描述 附件文件
降压稳压​​器    
ISL85410 宽 V IN 1A 同步降压稳压器 数据表
连接性    
DA16600 用于电池供电物联网设备的超低功耗 Wi-Fi + 蓝牙® LE 组合模块 数据表
数字气体传感器    
ZMOD4410 室内空气质量传感器平台 数据表
ZMOD4510 室外空气质量传感器平台 数据表
湿度传感器    
HS3104 相对湿度和温度传感器 数据表
界面与感官    
CCG1401 跨阻放大器 数据表
微控制器    
RA2E1 48MHz Arm ® Cortex ® -M23 入门级通用微控制器 数据表
RA6M3 具有 120MHz 的 32 位微控制器,带有 USB 高速、以太网和 TFT 控制器 数据表

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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