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智能 BLDC 吊扇

2022/06/23
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这种概念验证 (PoC) 提供了一种高效率、高扭矩、低噪音和平稳启动的解决方案。效率是此应用程序的关键;因此,采用芯片设计技术的内置自对准死区时间可降低热损耗并降低功率损耗。

在此设计中,单芯片中的微控制器 (MCU) + 预驱动器减少了组件数量*和电路板尺寸。专有的无传感器算法减少了对外部组件的依赖。

该智能解决方案包括核心吊扇功能,如双旋转、自然风、LED 照明和温度/湿度感应,以及支持无线协议 (Wi-Fi) 的物联网功能,用于使用 Android 操作系统对智能设备进行控制。

注:*离散解决方案(61 件)

系统优势​:

  • 转子位置传感技术(MRI – 磁转子位置识别)用于低速旋转,初始启动时无振动
  • 使用 RL78 MCU ( RL78/G1F ) 内核(16 位 CISC,44DMIPS,32MHz)
  • 闪存 ROM:64KB(数据闪存:4KB),RAM:5.5KB
  • 设备支持磁场定向控制 (FOC) 和 150 度。换向
  • 功率因数 (PF),恒压隔离反激式 AC/DC,提供高效率
  • VirtualZero™ 技术提供极低功耗和安全的 Wi-Fi 模块
  • 使用自对准死区时间发生器节能
  • 集成硬件固件保护功能(温度异常、电机旋转异常、FET 过流和电压异常)

目标应用:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关产品:

产品 描述 附件包含
降压稳压​​器    
ISL85415 宽 V IN 500mA 同步降压稳压器 数据表
湿度传感器    
HS3001 相对湿度和温度传感器 数据表
电机控制    
RAJ306001 内置 16 位 MCU (RL78/G1F) 的 30V 电机控制 IC 数据表
脉宽调制控制器    
iW3627 具有功率因数校正功能的数字恒压离线 PWM 控制器,适用于高达 90W 的应用 产品概要
Wi-Fi 片上系统 (SoC)    
DA16200 用于电池供电物联网设备的超低功耗 Wi-Fi SoC 数据表

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 智能 BLDC 吊扇.zip
    描述:全部资料
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。