加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

基于 Wi-SUN FAN 的高输出 Sub-GHz 无线通信

2022/06/23
2920
服务支持:
技术交流群

完成交易后在“购买成功”页面扫码入群,即可与技术大咖们分享疑惑和经验、收获成长和认同、领取优惠和红包等。

虚拟商品不可退

当前内容为数字版权作品,购买后不支持退换且无法转移使用。

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
放大
方块图(3)
  • 方案介绍
  • 相关文件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

此现场区域网络 (Wi-SUN FAN) 解决方案中的无线智能公共网络也通常被称为高级计量基础设施 (AMI) 的无限通信标准。 其在在智慧城市智能电网等应用中的使用正逐渐受到关注。 目前,Wi-SUN FAN 主要通过构建起大规模Mesh网络,用于远程访问传感、照明和建筑自动化等基础设施。

Mesh网络的独特属性是其节点间的路由功能。 多跳的自配置能够动态的分布负荷,尤其是在多个节点发生故障时。 即使已经部署了数百个节点,增加节点也还是变得更加容易,这使得 Wi-SUN FAN 已成为智慧城市和智能电网的最佳解决方案。

瑞萨电子针对 Wi-SUN 路由器应用的参考设计可以从简单的低成本节点部署扩展到高性能传感和自动化解决方案。 其参考设计包括了用于 Wi-SUN FAN 的协议栈,以方便实施和认证。

系统优势:

  • 利用了 Wi-SUN FAN 协议栈的两个解决方案均免费。
    • 基于 RL78/G1H 的低成本收发器 (16 位 MCU)
    • 低成本 RL78/G1H 收发器 + 用于更高性能的应用的RX651 (32 位 MCU)
  • 在高性能参考设计中,包括了瑞萨电子的高功率 RF 放大器、RF 开关DC/DC转换器、功率调节器、RF 收发器和MCU。
  • 面世时间加快近 1 年。
  • 历经考验的 Wi-SUN FAN 协议栈更加便于认证。
  • RF 子系统可更换为大功率组件,以提高范围和性能。

目标应用:

  • 智能城市
  • 智能电网

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

相关产品

Product ID 文档标题 特色文件
Buck Regulators (Integrated FETs)
ISL85418 Wide VIN 800mA Synchronous Buck Regulator 数据手册
Digital Gas Sensors
ZMOD4510 Outdoor Air Quality Sensor Platform 数据手册
Linear Regulators (LDO)
ISL80505 High Performance 500mA LDO 数据手册
RL78 Low Power 8 & 16-bit MCUs
RL78/G1H Lowest Power SubGHz Wireless Communication Microcontrollers 手册 - 硬件
RL78/I1C Ultra-low Power Microcontrollers for High-end Smart Electricity Meter Market 数据手册
RX 系列 32 位高功效 MCU
RX651 带有 RXv2 内核、大容量 RAM 以及增强安全性、连接性和 HMI 功能的 32 位微控制器 数据手册
射频开关
F2977 High Linearity Broadband SP2T 30MHz to 6GHz RF Switch 数据手册
射频放大器
F1471 High Linearity, 0.5W RF Driver Amplifier - 400MHz to 4200MHz 数据手册
湿度传感器
HS3104 Relative Humidity and Temperature Sensor with Membrane 数据手册
采用 Arm® Cortex®-M 内核的 RA 系列 32 位 MCU
RA6M4 使用 200MHz Arm® Cortex®-M33 TrustZone® 内核,并集成了以太网和 OctaSPI 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 基于 Wi-SUN FAN 的高输出 Sub-GHz 无线通信全部资料.zip
    描述:全部资料
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。